泛半导体用尾气处理设备分解 移除效率的测试方法

T/CCGA 90004-2023其他标准

现行

标准状态

发布日期

2023-12-18

实施日期

2024-01-18

基础信息

标准号

T/CCGA 90004-2023

团体名称

中国工业气体工业协会

标准分类

标准层级

团体标准

主要技术内容

本文件规定了泛半导体用尾气处理设备分解移除效率的测试方法。本文件适用于使用傅里叶变换红外光谱仪和便携式气体检测仪评估尾气处理设备的分解移除效率。其它仪器可参考执行。

T/CCGA 90004-2023 相关专题

T/CCGA 90004-2023 相似标准

标准号标准名称状态发布日期实施日期
T/ZZB 2283-2021半导体级碳化硅单晶用超高纯石墨粉现行2021-08-262021-09-26
T/CEMIA 036-2023半导体显示用高碱浓度负胶显影液现行2023-11-062023-11-30
T/ZZB 1718-2023半导体封装用键合金丝现行2024-11-142024-12-14
T/STIC 110096-2024半导体用多级罗茨干式真空泵现行2024-01-012024-01-01
T/ZZB 3888-2024半导体芯片测试用探针头现行2024-12-062024-12-06
T/CIET 722-2024半导体用高纯溅射靶材现行2024-10-232024-10-23
T/SZBSIA 007-2025IC类半导体固晶机检测规范现行2025-12-022025-12-02
T/SZBSIA 006-2025IC类半导体固晶机技术规范现行2025-12-022025-12-02
GB/T 4326-2025非本征半导体单晶霍尔迁移率和霍尔系数测量方法即将实施2025-10-312026-05-01
GB/T 249-2026半导体分立器件型号命名方法即将实施2026-02-272026-09-01
GB/T 43894.2-2026半导体晶片近边缘几何形态评价 第2部分:边缘卷曲法(ROA)即将实施2026-01-282026-08-01
GB/T 36358-2018半导体光电子器件 功率发光二极管空白详细规范现行2018-06-072019-01-01
GB/T 37131-2018纳米技术 半导体纳米粉体材料紫外-可见漫反射光谱的测试方法现行2018-12-282018-12-28
GB/T 29299-2012半导体激光测距仪通用技术条件现行2012-12-312013-06-01
GB/T 24578-2024半导体晶片表面金属沾污的测定 全反射X射线荧光光谱法现行2024-07-242025-02-01
GB/T 249-2017半导体分立器件型号命名方法现行2017-05-122017-12-01
GB/T 7092-2021半导体集成电路外形尺寸现行2021-03-092021-10-01
GB/T 36357-2018中功率半导体发光二极管芯片技术规范现行2018-06-072019-01-01
GB/T 36356-2018功率半导体发光二极管芯片技术规范现行2018-06-072019-01-01
GB/T 31358-2015半导体激光器总规范现行2015-02-042015-08-01
GB/T 36005-2018半导体照明设备和系统的光辐射安全测试方法现行2018-03-152018-10-01
GB/T 26070-2010化合物半导体抛光晶片亚表面损伤的反射差分谱测试方法现行2011-01-102011-10-01
GB/T 13973-2012半导体管特性图示仪通用规范现行2012-12-312013-06-01
GB/T 34971-2017半导体制造用气体处理指南现行2017-11-012018-02-01
T/CASMES 254-2023建筑遮阳光伏一体化中空玻璃模组现行2023-12-252023-12-28