主要技术内容
本文件规定了半导体级碳化硅单晶用超高纯石墨粉的术语和定义、材料规格说明、基本要求、技术要求、试验方法、检验规则、标识、包装、运输和贮存、质量承诺。本文件适用于纯度达到5 N（99.999 wt%）以上的半导体级碳化硅单晶用石墨粉。
Ultra-high purity graphite powder for semiconductor silicon carbide crystal
现行
2021-08-26
2021-09-26
T/ZZB 2283-2021
浙江省品牌建设联合会
团体标准
本文件规定了半导体级碳化硅单晶用超高纯石墨粉的术语和定义、材料规格说明、基本要求、技术要求、试验方法、检验规则、标识、包装、运输和贮存、质量承诺。本文件适用于纯度达到5 N（99.999 wt%）以上的半导体级碳化硅单晶用石墨粉。
中钢新型材料股份有限公司、冶金工业信息标准研究院
杨辉、肖绍懿、姜阅、吴厚政、张逊熙、王晓远、朱东锋、徐建平、毛玉珍、刘升、潘小平、王鑫鑫、周童、汪彦龙
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| T/CEMIA 036-2023 | 半导体显示用高碱浓度负胶显影液 | 现行 | 2023-11-06 | 2023-11-30 |
| T/ZZB 1718-2023 | 半导体封装用键合金丝 | 现行 | 2024-11-14 | 2024-12-14 |
| T/STIC 110096-2024 | 半导体用多级罗茨干式真空泵 | 现行 | 2024-01-01 | 2024-01-01 |
| T/ZZB 3888-2024 | 半导体芯片测试用探针头 | 现行 | 2024-12-06 | 2024-12-06 |
| T/CIET 722-2024 | 半导体用高纯溅射靶材 | 现行 | 2024-10-23 | 2024-10-23 |
| T/SZBSIA 007-2025 | IC类半导体固晶机检测规范 | 现行 | 2025-12-02 | 2025-12-02 |
| T/SZBSIA 006-2025 | IC类半导体固晶机技术规范 | 现行 | 2025-12-02 | 2025-12-02 |
| GB/T 4326-2025 | 非本征半导体单晶霍尔迁移率和霍尔系数测量方法 | 即将实施 | 2025-10-31 | 2026-05-01 |
| GB/T 249-2026 | 半导体分立器件型号命名方法 | 即将实施 | 2026-02-27 | 2026-09-01 |
| GB/T 43894.2-2026 | 半导体晶片近边缘几何形态评价 第2部分：边缘卷曲法（ROA） | 即将实施 | 2026-01-28 | 2026-08-01 |
| GB/T 36358-2018 | 半导体光电子器件 功率发光二极管空白详细规范 | 现行 | 2018-06-07 | 2019-01-01 |
| GB/T 37131-2018 | 纳米技术 半导体纳米粉体材料紫外-可见漫反射光谱的测试方法 | 现行 | 2018-12-28 | 2018-12-28 |
| GB/T 29299-2012 | 半导体激光测距仪通用技术条件 | 现行 | 2012-12-31 | 2013-06-01 |
| GB/T 24578-2024 | 半导体晶片表面金属沾污的测定 全反射X射线荧光光谱法 | 现行 | 2024-07-24 | 2025-02-01 |
| GB/T 249-2017 | 半导体分立器件型号命名方法 | 现行 | 2017-05-12 | 2017-12-01 |
| GB/T 7092-2021 | 半导体集成电路外形尺寸 | 现行 | 2021-03-09 | 2021-10-01 |
| GB/T 36357-2018 | 中功率半导体发光二极管芯片技术规范 | 现行 | 2018-06-07 | 2019-01-01 |
| GB/T 36356-2018 | 功率半导体发光二极管芯片技术规范 | 现行 | 2018-06-07 | 2019-01-01 |
| GB/T 31358-2015 | 半导体激光器总规范 | 现行 | 2015-02-04 | 2015-08-01 |
| GB/T 36005-2018 | 半导体照明设备和系统的光辐射安全测试方法 | 现行 | 2018-03-15 | 2018-10-01 |
| GB/T 26070-2010 | 化合物半导体抛光晶片亚表面损伤的反射差分谱测试方法 | 现行 | 2011-01-10 | 2011-10-01 |
| GB/T 13973-2012 | 半导体管特性图示仪通用规范 | 现行 | 2012-12-31 | 2013-06-01 |
| GB/T 34971-2017 | 半导体制造用气体处理指南 | 现行 | 2017-11-01 | 2018-02-01 |
| GB/T 10236-2006 | 半导体变流器与供电系统的兼容及干扰防护导则 | 现行 | 2006-11-08 | 2007-04-01 |
| T/ZZB 2285-2021 | 硬笔书法用簿册 | 现行 | 2021-08-26 | 2021-09-26 |