主要技术内容
本文件规定了半导体级碳化硅单晶用超高纯石墨粉的术语和定义、材料规格说明、基本要求、技术要求、试验方法、检验规则、标识、包装、运输和贮存、质量承诺。本文件适用于纯度达到5 N（99.999 wt%）以上的半导体级碳化硅单晶用石墨粉。
Ultra-high purity graphite powder for semiconductor silicon carbide crystal
现行
2021-08-26
2021-09-26
T/ZZB 2283-2021
浙江省品牌建设联合会
团体标准
本文件规定了半导体级碳化硅单晶用超高纯石墨粉的术语和定义、材料规格说明、基本要求、技术要求、试验方法、检验规则、标识、包装、运输和贮存、质量承诺。本文件适用于纯度达到5 N（99.999 wt%）以上的半导体级碳化硅单晶用石墨粉。
中钢新型材料股份有限公司、冶金工业信息标准研究院
杨辉、肖绍懿、姜阅、吴厚政、张逊熙、王晓远、朱东锋、徐建平、毛玉珍、刘升、潘小平、王鑫鑫、周童、汪彦龙
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| JC/T 2133-2012 | 半导体抛光液用硅溶胶中杂质元素含量的测定 电感耦合等离子体原子发射光谱法 | 现行 | 2012-12-28 | 2013-06-01 |
| SJ/T 11401-2009 | 半导体发光二极管产品系列型谱 | 现行 | 2009-11-17 | 2010-01-01 |
| SJ/T 2658.5-2015 | 半导体红外发射二极管测量方法 第5部分：串联电阻 | 现行 | 2015-10-10 | 2016-04-01 |
| GB/T 15649-1995 | 半导体激光二极管空白详细规范 | 现行 | 1995-07-24 | 1996-04-01 |
| GB/T 36360-2018 | 半导体光电子器件 中功率发光二极管空白详细规范 | 现行 | 2018-06-07 | 2019-01-01 |
| GB/T 5201-2012 | 带电粒子半导体探测器测量方法 | 现行 | 2012-06-29 | 2012-11-01 |
| GB/T 36356-2018 | 功率半导体发光二极管芯片技术规范 | 现行 | 2018-06-07 | 2019-01-01 |
| SJ/T 11393-2009 | 半导体光电子器件 功率发光二极管空白详细规范 | 现行 | 2009-11-17 | 2010-01-01 |
| JB/T 6307.3-1992 | 电力半导体模块测试方法整流管三相桥 | 现行 | 1992-06-26 | 1993-01-01 |
| GB/T 11685-2003 | 半导体X射线探测器系统和半导体X射线能谱仪的测量方法 | 现行 | 2003-07-07 | 2004-01-01 |
| SJ/T 10416-1993 | 半导体分立器件芯片总规范 | 现行 | 1993-12-17 | 1994-06-01 |
| SJ/T 1838-2016 | 半导体分立器件 3DK29型ＮＰＮ硅小功率开关晶体管详细规范 | 现行 | 2016-04-05 | 2016-09-01 |
| SJ/T 1832-2016 | 半导体分立器件 3DK102型ＮＰＮ硅小功率开关晶体管详细规范 | 现行 | 2016-04-05 | 2016-09-01 |
| GB/T 12669-2012 | 半导体变流串级调速装置总技术条件 | 现行 | 2012-06-29 | 2012-11-01 |
| SJ/T 2658.6-2015 | 半导体红外发射二极管测量方法 第6部分：辐射功率 | 现行 | 2015-10-10 | 2016-04-01 |
| JB/T 8661-1997 | 电力半导体模块结构件 | 现行 | 1997-12-17 | 1998-02-01 |
| JB/T 5537-2006 | 半导体压力传感器 | 现行 | 2006-12-31 | 2007-07-01 |
| JB/T 7062-1993 | 半导体变流器联结的标志代号 | 现行 | 1993-10-08 | 1994-01-01 |
| GB/T 34590.11-2022 | 道路车辆 功能安全 第11部分：半导体应用指南 | 现行 | 2022-12-30 | 2023-07-01 |
| YD/T 2001.1-2009 | 用于光纤系统的半导体光电子器件 第1部分：基本特性和额定值 | 现行 | 2009-12-11 | 2010-01-01 |
| GB/T 14048.6-2016 | 低压开关设备和控制设备 第4-2部分：接触器和电动机起动器 交流电动机用半导体控制器和起动器(含软起动器) | 废止 | 2016-08-29 | 2017-03-01 |
| QB/T 5369-2019 | 半导体制冷器具 | 现行 | 2019-08-02 | 2020-01-01 |
| T/SZBSIA 006-2022 | IC类半导体固晶机技术规范 | 现行 | 2022-09-23 | 2022-09-24 |
| SJ/T 2658.15-2016 | 半导体红外发射二极管测量方法 第15部分：热阻 | 现行 | 2016-01-15 | 2016-06-01 |
| T/GVS 006-2022 | 半导体射频电源和微波电源的输出偏差稳定性测量方法 | 现行 | 2022-05-27 | 2022-05-27 |
| T/ZZB 2285-2021 | 硬笔书法用簿册 | 现行 | 2021-08-26 | 2021-09-26 |