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半导体封装用键合金丝

Gold bonding wire for semiconductor package

T/ZZB 1718-2020制造业

现行

标准状态

发布日期

2020-09-30

实施日期

2020-10-30

基础信息

标准号

T/ZZB 1718-2020

团体名称

浙江省品牌建设联合会

包含专利

否

标准分类

中国标准分类号

H68

国际标准分类号

77.150.99 其他有色金属产品

行业分类

C324 有色金属合金制造

标准层级

团体标准

主要技术内容

本标准规定了半导体封装用键合金丝（以下简称金丝）的基本要求、产品分类和标记、技术要求、试验方法、检测规则、标志、包装、运输和贮存、质量证明书、质量承诺。本标准适用于半导体分立器件、集成电路、LED封装用键合金丝。

起草单位

浙江佳博科技股份有限公司、温州标准化科学研究院、浙江和睿半导体科技有限公司

起草人

薛子夜、祖洁、孔祥威、刘桂、郑玺、赵义东、谢海涛、陈雪平、郑怡博、郑鲁环

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