Semiconductor die products—Part 7: XML schema for data exchange
现行
2018-03-15
2018-08-01
GB/T 35010.7-2018
工业和信息化部(电子)
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
工业和信息化部(电子)
该标准采用国际标准
L55
31.200
国家标准
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 6616-2023 | 半导体晶片电阻率及半导体薄膜薄层电阻的测试 非接触涡流法 | 现行 | 2023-08-06 | 2024-03-01 |
| GB/T 14140-2025 | 半导体晶片直径测试方法 | 现行 | 2025-08-01 | 2026-02-01 |
| SJ/T 9014.8.2-2018 | 半导体器件 分立器件第8-2部分:超结金属氧化物半导体场效应晶体管空白详细规范 | 现行 | 2018-04-30 | 2018-07-01 |
| GB/T 14548-2025 | 船用半导体变流器通用技术条件 | 现行 | 2025-08-01 | 2026-02-01 |
| SJ/T 11763-2020 | 半导体制造设备人机界面规范 | 现行 | 2020-12-09 | 2021-04-01 |
| JB/T 7483-2005 | 半导体电阻应变式力传感器 | 现行 | 2005-05-18 | 2005-11-01 |
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| GB/T 35010.1-2018 | 半导体芯片产品 第1部分:采购和使用要求 | 现行 | 2018-03-15 | 2018-08-01 |
| SJ/T 10149-1991 | 电子元器件图形库 半导体分立器件图形 | 现行 | 1991-04-02 | 1991-07-01 |
| GB/T 8750-2022 | 半导体封装用金基键合丝、带 | 现行 | 2022-12-30 | 2023-07-01 |
| JB/T 8669-1997 | 中频感应加热用半导体变频装置 | 现行 | 1997-12-17 | 1998-02-01 |
| GB/T 46227-2025 | 半导体单晶材料透过率测试方法 | 即将实施 | 2025-08-29 | 2026-03-01 |
| GB/T 5201-2012 | 带电粒子半导体探测器测量方法 | 现行 | 2012-06-29 | 2012-11-01 |
| SJ/T 10041-1991 | 半导体集成电路CMOS4000系列移位寄存器 | 现行 | 1991-04-08 | 1991-07-01 |
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| GB/T 19629-2005 | 医用电气设备 X射线诊断影像中使用的电离室和(或)半导体探测器剂量计 | 现行 | 2005-01-17 | 2005-06-01 |
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