主要技术内容
本文件规定了检测车规级功率半导体模块动态特性的双脉冲测试和短路测试的平台、方法和数据处理的要求。本文件适用于车规级IGBT和二极管功率半导体模块,SiC MOSFET和GaN等芯片封装而成的车规级功率模块也可参考本文件。
Test specifications of dynamic characteristics for power semiconductor modules in automotive applications
现行
2025-01-22
2025-01-23
T/CPSS 1004-2025
中国电源学会
否
L 40
31.080.01 半导体器分立件综合
C3650 电车制造
团体标准
本文件规定了检测车规级功率半导体模块动态特性的双脉冲测试和短路测试的平台、方法和数据处理的要求。本文件适用于车规级IGBT和二极管功率半导体模块,SiC MOSFET和GaN等芯片封装而成的车规级功率模块也可参考本文件。
上海临港电力电子研究有限公司、臻驱科技(上海)有限公司、同济大学、重庆大学、江苏宏微科技股份有限公司、绍兴中芯集成电路制造股份有限公司、英飞凌科技(中国)有限公司、嘉兴斯达半导体股份有限公司、苏州汇川技术有限公司、上海电驱动股份有限公司、上汽大众汽车有限公司、上海蔚来汽车有限公司、芜湖埃科泰克动力总成有限公司、重庆长安汽车股份有限公司、千黎(苏州)电源科技有限公司、上海临港车规半导体研究有限公司
朱骏、汤天浩、强进、王明阳、夏雨昕、刘典勇、康劲松、曾正、王晓宝、高夫强、郑科科、姜贯军、陆珏、耿旭旭、赵振波、戴志展、牟超、温小伟、马玉岩、陶均炳、周之光、刘钧、胡俊、韩金刚、尤伟松
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| T/SICA 008-2025 | 半导体IBO套刻设备验收规范 | 现行 | 2025-06-03 | 2025-07-03 |
| T/GSEE 0011-2023 | 高压交流电路半导体开关设备技术规范 | 现行 | 2023-12-05 | 2023-12-05 |
| T/NXCL 28-2024 | 半导体级单晶硅生长用合成石英坩埚 | 现行 | 2024-02-02 | 2024-02-02 |
| T/CIECCPA 007-2024 | 半导体工业氮氧化物排放要求 | 现行 | 2024-03-04 | 2024-03-08 |
| T/QGCML 3956-2024 | 半导体实验室恒湿温试验管理平台 | 现行 | 2024-03-27 | 2024-04-11 |
| T/QGCML 3970-2024 | 半导体车间金属粉尘智能检测分析系统 | 现行 | 2024-03-27 | 2024-04-11 |
| T/GVS 014-2024 | 半导体设备用低温泵评价规范 | 现行 | 2024-08-02 | 2024-08-02 |
| T/GVS 005-2022 (2) | 半导体装备用绝压电容薄膜真空计比对法测试规范 | 现行 | 2022-03-28 | 2022-03-28 |
| T/QGCML 1407-2023 | 半导体光伏制造用双套管密封装置 | 现行 | 2023-09-14 | 2023-09-30 |
| T/CCGA 90004-2023 | 泛半导体用尾气处理设备分解 移除效率的测试方法 | 现行 | 2023-12-18 | 2024-01-18 |
| T/ZZB 2283-2021 | 半导体级碳化硅单晶用超高纯石墨粉 | 现行 | 2021-08-26 | 2021-09-26 |
| T/CEMIA 036-2023 | 半导体显示用高碱浓度负胶显影液 | 现行 | 2023-11-06 | 2023-11-30 |
| T/ZZB 1718-2023 | 半导体封装用键合金丝 | 现行 | 2024-11-14 | 2024-12-14 |
| T/STIC 110096-2024 | 半导体用多级罗茨干式真空泵 | 现行 | 2024-01-01 | 2024-01-01 |
| T/ZZB 3888-2024 | 半导体芯片测试用探针头 | 现行 | 2024-12-06 | 2024-12-06 |
| T/CIET 722-2024 | 半导体用高纯溅射靶材 | 现行 | 2024-10-23 | 2024-10-23 |
| T/SZBSIA 007-2025 | IC类半导体固晶机检测规范 | 现行 | 2025-12-02 | 2025-12-02 |
| T/SZBSIA 006-2025 | IC类半导体固晶机技术规范 | 现行 | 2025-12-02 | 2025-12-02 |
| GB/T 4326-2025 | 非本征半导体单晶霍尔迁移率和霍尔系数测量方法 | 即将实施 | 2025-10-31 | 2026-05-01 |
| GB/T 249-2026 | 半导体分立器件型号命名方法 | 即将实施 | 2026-02-27 | 2026-09-01 |
| GB/T 43894.2-2026 | 半导体晶片近边缘几何形态评价 第2部分:边缘卷曲法(ROA) | 即将实施 | 2026-01-28 | 2026-08-01 |
| GB/T 36358-2018 | 半导体光电子器件 功率发光二极管空白详细规范 | 现行 | 2018-06-07 | 2019-01-01 |
| GB/T 37131-2018 | 纳米技术 半导体纳米粉体材料紫外-可见漫反射光谱的测试方法 | 现行 | 2018-12-28 | 2018-12-28 |
| GB/T 29299-2012 | 半导体激光测距仪通用技术条件 | 现行 | 2012-12-31 | 2013-06-01 |
| GB/T 24578-2024 | 半导体晶片表面金属沾污的测定 全反射X射线荧光光谱法 | 现行 | 2024-07-24 | 2025-02-01 |
| T/FJFS 0001-2025 | 绿色金融支持可持续海洋渔业认定指南 | 现行 | 2025-01-22 | 2025-01-22 |
| T/CPSS 1003-2025 | 屋顶光伏接入公用电网电能质量预测评估技术规范 | 现行 | 2025-01-22 | 2025-01-23 |