首页/团体标准/水利、环境和公共设施管理业/T/CIECCPA 007-2024

半导体工业氮氧化物排放要求

Semiconductor Industry Nitrogen Oxide Emission Requirements

T/CIECCPA 007-2024水利、环境和公共设施管理业

现行

更新日期：2026-03-29
半导体工业氮氧化物

标准状态

发布日期

2024-03-04

实施日期

2024-03-08

基础信息

标准号

T/CIECCPA 007-2024

团体名称

中国工业节能与清洁生产协会

包含专利

否

标准分类

中国标准分类号

Z 05

国际标准分类号

13.040.40 固定源排放限值

行业分类

N772 环境治理业

标准层级

团体标准

主要技术内容

本文件规定了半导体行业工业生产过程中产生的大气污染物氮氧化物排放标准限值、检测要求、达标判定的要求。

起草单位

浙江芯科半导体有限公司、杭州慧翔电液技术开发有限公司、上海兄弟微电子技术有限公司、大连华邦化学有限公司、东莞南方半导体科技有限公司、苏州艾特斯环保设备有限公司、上海协和环境设备有限公司

起草人

李京波、王小周、张梦龙、刘黎明、张瀛、周礼誉、高嵩、杨荣博、钱昊、韩理想、袁松、王琨强、汪禹、邓向辉、阳志超、乔良、周阳、李双、王浩清、张坤

T/CIECCPA 007-2024 相关专题

T/CIECCPA 007-2024 相似标准

标准号标准名称状态发布日期实施日期
T/CTA 007-2024港口理货行业服务质量规范现行2024-03-042024-03-15
GB/T 8750-2022半导体封装用金基键合丝、带（外文版EN）现行2022-12-30
YS/T 1879-2026半导体用高纯铝及铝合金圆铸锭即将实施2026-07-152027-02-01
GB/T 48164.1-2026半导体器件 碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管（SiC MOSFET）可靠性试验方法 第1部分：偏置温度不稳定性试验方法即将实施2026-08-282027-03-01
GB/T 48164.2-2026半导体器件 碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管（SiC MOSFET）可靠性试验方法 第2部分：体二极管工作引起双极退化的试验方法即将实施2026-08-282027-03-01
GB/T 48120-2026精细陶瓷 室内照明环境下半导体光催化材料测试用LED光源即将实施2026-08-282027-03-01
GB/T 48099-2026半导体封装用带预制焊环盖板即将实施2026-08-282027-03-01
GB/T 15879.616-2026半导体器件的机械标准化 第6-16部分：焊球阵列封装（BGA）、焊盘阵列封装（LGA）、密节距焊球阵列封装（FBGA）和密节距焊盘阵列封装（FLGA）的半导体试验和老化插座术语表即将实施2026-08-282027-03-01
GB/T 20521.12-2026半导体器件 第14-12部分：半导体传感器 基于CMOS成像的气体传感器的性能测试方法即将实施2026-08-282027-03-01
GB/T 48118-2026功率半导体模块用陶瓷覆铜板即将实施2026-08-282027-03-01
SJ/T 12068-2025半导体器件 分立器件 碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管可靠性试验方法现行2025-12-192026-07-01
SJ/T 12067-2025半导体器件 分立器件 碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管门类规范现行2025-12-192026-07-01
SJ/T 11856.5-2025光纤通信用半导体激光器芯片技术规范 第5部分：单模泵浦用半导体激光器芯片现行2025-12-192026-07-01
YS/T 1850-2026半导体封装用键合丝母材即将实施2026-04-152026-11-01
JJF 1236-2010半导体管特性图示仪校准规范现行2010-01-052010-04-05
SJ/T 12032-2025半导体器件 分立器件 碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管电参数测试方法现行2025-09-092026-03-01
SJ/T 12005-2025功率半导体封装用活性金属钎焊(AMB)氮化硅陶瓷覆铜基板现行2025-09-092026-03-01
SJ/T 12006-2025功率半导体封装用活性金属钎焊(AMB)氮化铝陶瓷覆铜基板现行2025-09-092026-03-01
SJ/T 12021-2025功率半导体模块用环氧灌封胶现行2025-09-092026-03-01
SJ/T 12022-2025功率半导体模块用有机硅凝胶现行2025-09-092026-03-01