主要技术内容
本文件规定了碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管(以下简称“晶体管”)的术语、符号、基本额定值和特性、检验要求、测量与试验方法。
The general specification for silicon carbide metal-oxide-semiconductor field-effect-transistor
现行
2020-12-28
2021-01-01
T/CASAS 006-2020
北京第三代半导体产业技术创新战略联盟
否
29.045
C397 电子器件制造
团体标准
本文件规定了碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管(以下简称“晶体管”)的术语、符号、基本额定值和特性、检验要求、测量与试验方法。
本文件规定了碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管(以下简称“晶体管”)的术语、符号、基本额定值和特性、检验要求、测量与试验方法。
中国科学院微电子研究所、全球能源互联网研究院有限公司、中国电子科技集团公司第五十五研究所、华大半导体有限公司、株洲中车时代电气股份有限公司、北京世纪金光半导体有限公司
许恒宇、李金元、刘奥、万彩萍、刘鹏飞、刘国友、孙博韬
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| T/CASAS 002-2021 | 宽禁带半导体术语 | 现行 | 2021-03-08 | 2021-03-08 |
| T/IAWBS 004-2021 | 电动汽车用功率半导体模块可靠性试验通用要求及试验方法 | 现行 | 2021-09-16 | 2021-09-23 |
| T/CASAS 017-2021 | 第三代半导体 微纳米金属烧结技术 术语 | 现行 | 2021-11-01 | 2021-12-01 |
| T/GVS 005-2022 | 半导体装备用绝压电容薄膜真空计比对法测试规范 | 现行 | 2022-03-28 | 2022-03-28 |
| T/GVS 006-2022 | 半导体射频电源和微波电源的输出偏差稳定性测量方法 | 现行 | 2022-05-27 | 2022-05-27 |
| T/CASAS 015-2022 | 碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管 (SiC MOSFET)功率循环试验方法 | 现行 | 2022-07-18 | 2022-07-18 |
| T/CASAS 016-2022 | 碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管 (SiC MOSFET)结壳热阻瞬态双界面测试方法 | 现行 | 2022-07-18 | 2022-07-18 |
| T/SZBSIA 006-2022 | IC类半导体固晶机技术规范 | 现行 | 2022-09-23 | 2022-09-24 |
| T/SZBSIA 007-2022 | IC类半导体固晶机检测规范 | 现行 | 2022-09-23 | 2022-09-24 |
| T/AHEPI 04-2022 | 温室气体通量监测技术规范 可调谐半导体激光吸收光谱法 | 现行 | 2022-12-20 | 2023-01-03 |
| T/CPSS 1004-2025 | 车规级功率半导体模块动态特性测试规范 | 现行 | 2025-01-22 | 2025-01-23 |
| T/SICA 008-2025 | 半导体IBO套刻设备验收规范 | 现行 | 2025-06-03 | 2025-07-03 |
| T/GSEE 0011-2023 | 高压交流电路半导体开关设备技术规范 | 现行 | 2023-12-05 | 2023-12-05 |
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