碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管通用技术规范

The general specification for silicon carbide metal-oxide-semiconductor field-effect-transistor

T/CASAS 006-2020 制造业

现行

标准状态

发布日期

2020-12-28

实施日期

2021-01-01

基础信息

标准号

T/CASAS 006-2020

团体名称

北京第三代半导体产业技术创新战略联盟

包含专利

标准分类

国际标准分类号

29.045

行业分类

C397 电子器件制造

标准层级

团体标准

适用范围

本文件规定了碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管(以下简称“晶体管”)的术语、符号、基本额定值和特性、检验要求、测量与试验方法。

主要技术内容

本文件规定了碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管(以下简称“晶体管”)的术语、符号、基本额定值和特性、检验要求、测量与试验方法。

起草单位

中国科学院微电子研究所、全球能源互联网研究院有限公司、中国电子科技集团公司第五十五研究所、华大半导体有限公司、株洲中车时代电气股份有限公司、北京世纪金光半导体有限公司

起草人

许恒宇、李金元、刘奥、万彩萍、刘鹏飞、刘国友、孙博韬

专题

相似标准

标准号 标准名称 状态 发布日期 实施日期
T/CASAS 002-2021 宽禁带半导体术语 现行 2021-03-08 2021-03-08
T/IAWBS 004-2021 电动汽车用功率半导体模块可靠性试验通用要求及试验方法 现行 2021-09-16 2021-09-23
T/CASAS 017-2021 第三代半导体 微纳米金属烧结技术 术语 现行 2021-11-01 2021-12-01
T/GVS 005-2022 半导体装备用绝压电容薄膜真空计比对法测试规范 现行 2022-03-28 2022-03-28
T/GVS 006-2022 半导体射频电源和微波电源的输出偏差稳定性测量方法 现行 2022-05-27 2022-05-27
T/CASAS 015-2022 碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管 (SiC MOSFET)功率循环试验方法 现行 2022-07-18 2022-07-18
T/CASAS 016-2022 碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管 (SiC MOSFET)结壳热阻瞬态双界面测试方法 现行 2022-07-18 2022-07-18
T/SZBSIA 006-2022 IC类半导体固晶机技术规范 现行 2022-09-23 2022-09-24
T/SZBSIA 007-2022 IC类半导体固晶机检测规范 现行 2022-09-23 2022-09-24
T/AHEPI 04-2022 温室气体通量监测技术规范 可调谐半导体激光吸收光谱法 现行 2022-12-20 2023-01-03
T/CPSS 1004-2025 车规级功率半导体模块动态特性测试规范 现行 2025-01-22 2025-01-23
T/SICA 008-2025 半导体IBO套刻设备验收规范 现行 2025-06-03 2025-07-03
T/GSEE 0011-2023 高压交流电路半导体开关设备技术规范 现行 2023-12-05 2023-12-05
T/NXCL 28-2024 半导体级单晶硅生长用合成石英坩埚 现行 2024-02-02 2024-02-02
T/CIECCPA 007-2024 半导体工业氮氧化物排放要求 现行 2024-03-04 2024-03-08
T/QGCML 3956-2024 半导体实验室恒湿温试验管理平台 现行 2024-03-27 2024-04-11
T/QGCML 3970-2024 半导体车间金属粉尘智能检测分析系统 现行 2024-03-27 2024-04-11
T/GVS 014-2024 半导体设备用低温泵评价规范 现行 2024-08-02 2024-08-02
T/GVS 005-2022 (2) 半导体装备用绝压电容薄膜真空计比对法测试规范 现行 2022-03-28 2022-03-28
T/QGCML 1407-2023 半导体光伏制造用双套管密封装置 现行 2023-09-14 2023-09-30
T/CCGA 90004-2023 泛半导体用尾气处理设备分解 移除效率的测试方法 现行 2023-12-18 2024-01-18
T/ZZB 2283-2021 半导体级碳化硅单晶用超高纯石墨粉 现行 2021-08-26 2021-09-26
T/CEMIA 036-2023 半导体显示用高碱浓度负胶显影液 现行 2023-11-06 2023-11-30
T/ZZB 1718-2023 半导体封装用键合金丝 现行 2024-11-14 2024-12-14
T/STIC 110096-2024 半导体用多级罗茨干式真空泵 现行 2024-01-01 2024-01-01
T/CATSI 09005-2020 电子商务日用消费品质量管理与控制通用要求 现行 2020-12-28 2020-12-28
T/CAMER 011-2020 铝合金桅柱式可移动升降工作平台 现行 2020-12-28 2020-12-30