主要技术内容
本文件规定了碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管（以下简称“晶体管”）的术语、符号、基本额定值和特性、检验要求、测量与试验方法。
The general specification for silicon carbide metal-oxide-semiconductor field-effect-transistor
现行
2020-12-28
2021-01-01
T/CASAS 006-2020
北京第三代半导体产业技术创新战略联盟
否
29.045
C397 电子器件制造
团体标准
本文件规定了碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管（以下简称“晶体管”）的术语、符号、基本额定值和特性、检验要求、测量与试验方法。
本文件规定了碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管（以下简称“晶体管”）的术语、符号、基本额定值和特性、检验要求、测量与试验方法。
中国科学院微电子研究所、全球能源互联网研究院有限公司、中国电子科技集团公司第五十五研究所、华大半导体有限公司、株洲中车时代电气股份有限公司、北京世纪金光半导体有限公司
许恒宇、李金元、刘奥、万彩萍、刘鹏飞、刘国友、孙博韬
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 24578-2024 | 半导体晶片表面金属沾污的测定 全反射X射线荧光光谱法 | 现行 | 2024-07-24 | 2025-02-01 |
| SJ/T 11818.1-2022 | 半导体紫外发射二极管 第1部分：测试方法 | 现行 | 2022-10-20 | 2023-01-01 |
| SJ/T 11405-2009 | 光纤系统用半导体光电子器件 第2部分：测量方法 | 现行 | 2009-11-17 | 2010-01-01 |
| T/GVS 005-2022 (2) | 半导体装备用绝压电容薄膜真空计比对法测试规范 | 现行 | 2022-03-28 | 2022-03-28 |
| SJ/T 2658.11-2015 | 半导体红外发射二极管测量方法 第11部分：响应时间 | 现行 | 2015-10-10 | 2016-04-01 |
| SJ/T 11856.3-2022 | 光纤通信用半导体激光器芯片技术规范 第3部分：光源用电吸收调制型半导体激光器芯片 | 现行 | 2022-10-20 | 2023-01-01 |
| GB/T 7581-2026 | 半导体分立器件外形尺寸 | 即将实施 | 2026-03-31 | 2026-10-01 |
| GB/T 29845-2013 | 半导体制造设备的最终装配、包装、运输、拆包及安放导则 | 现行 | 2013-11-12 | 2014-04-15 |
| GB/T 15653-1995 | 金属氧化物半导体气敏元件测试方法 | 现行 | 1995-07-24 | 1996-04-01 |
| GB/T 26070-2010 | 化合物半导体抛光晶片亚表面损伤的反射差分谱测试方法 | 现行 | 2011-01-10 | 2011-10-01 |
| GB/T 15649-1995 | 半导体激光二极管空白详细规范 | 现行 | 1995-07-24 | 1996-04-01 |
| SJ/T 11577-2016 | SJ/T 11394-2009 《半导体发光二极管测试方法》应用指南 | 现行 | 2016-01-15 | 2016-06-01 |
| GB/T 4326-2025 | 非本征半导体单晶霍尔迁移率和霍尔系数测量方法 | 即将实施 | 2025-10-31 | 2026-05-01 |
| JC/T 2064-2011 | 半导体用透明石英玻璃棒 | 现行 | 2011-12-20 | 2012-07-01 |
| SJ/T 11763-2020 | 半导体制造设备人机界面规范 | 现行 | 2020-12-09 | 2021-04-01 |
| SJ/T 2658.5-2015 | 半导体红外发射二极管测量方法 第5部分：串联电阻 | 现行 | 2015-10-10 | 2016-04-01 |
| T/ZZB 1718-2023 | 半导体封装用键合金丝 | 现行 | 2024-11-14 | 2024-12-14 |
| GB/T 19629-2005 | 医用电气设备 X射线诊断影像中使用的电离室和(或)半导体探测器剂量计 | 现行 | 2005-01-17 | 2005-06-01 |
| GB/T 45719-2025 | 半导体器件 金属氧化物半导体（MOS） 晶体管的热载流子试验 | 现行 | 2025-05-30 | 2025-09-01 |
| T/SICA 008-2025 | 半导体IBO套刻设备验收规范 | 现行 | 2025-06-03 | 2025-07-03 |
| SJ/T 11393-2009 | 半导体光电子器件 功率发光二极管空白详细规范 | 现行 | 2009-11-17 | 2010-01-01 |
| JB 9644-1999 | 半导体电气传动用电抗器 | 现行 | 1999-08-06 | 2000-01-01 |
| SJ/T 11820-2022 | 半导体分立器件直流参数测试设备技术要求和测量方法 | 现行 | 2022-10-20 | 2023-01-01 |
| SJ/T 11395-2009 | 半导体照明术语 | 现行 | 2009-11-17 | 2010-01-01 |
| GB/T 1555-2023 | 半导体单晶晶向测定方法 | 现行 | 2023-08-06 | 2024-03-01 |
| T/CATSI 09005-2020 | 电子商务日用消费品质量管理与控制通用要求 | 现行 | 2020-12-28 | 2020-12-28 |