半导体红外发射二极管测量方法 第5部分:串联电阻

SJ/T 2658.5-2015 SJ电子

现行

标准状态

发布日期

2015-10-10

实施日期

2016-04-01

基础信息

标准号

SJ/T 2658.5-2015

批准发布部门

工业和信息化部

技术归口

工业和信息化部电子工业标准化研究院

制修订

修订

标准分类

中国标准分类号

L53

国际标准分类号

31.080

标准类别

方法标准

标准分类

电子

标准层级

行业标准

备案信息

备案号

52032-2015

备案日期

2015-11-20

起草单位

工业和信息化部电子工业标准化研究院

起草人

张戈、赵英

SJ/T 2658.5-2015 相关专题

SJ/T 2658.5-2015 相似标准

标准号 标准名称 状态 发布日期 实施日期
DB34/ 4294-2022 半导体行业水污染物排放标准 现行 2022-10-14 2023-01-01
T/CASAS 016-2022 碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管 (SiC MOSFET)结壳热阻瞬态双界面测试方法 现行 2022-07-18 2022-07-18
GB/T 15652-1995 金属氧化物半导体气敏元件总规范 现行 1995-07-24 1996-04-01
GB/T 11685-2003 半导体X射线探测器系统和半导体X射线能谱仪的测量方法 现行 2003-07-07 2004-01-01
T/GVS 005-2022 (2) 半导体装备用绝压电容薄膜真空计比对法测试规范 现行 2022-03-28 2022-03-28
SJ/T 2658.13-2015 半导体红外发射二极管测量方法 第13部分:辐射功率温度系数 现行 2015-10-10 2016-04-01
SJ/T 11401-2009 半导体发光二极管产品系列型谱 现行 2009-11-17 2010-01-01
SJ/T 2658.2-2015 半导体红外发射二极管测量方法 第2部分:正向电压 现行 2015-10-10 2016-04-01
JB/T 8736-1998 电力半导体模块用氮化铝陶瓷基片 现行 1998-05-28 1998-11-01
SJ/T 11398-2009 功率半导体发光二极管芯片技术规范 现行 2009-11-17 2010-01-01
T/SICA 008-2025 半导体IBO套刻设备验收规范 现行 2025-06-03 2025-07-03
SJ/T 11817-2022 半导体光电子器件 灯丝灯用发光二极管空白详细规范 现行 2022-10-20 2023-01-01
GB/T 44687-2024 超硬磨料制品 半导体晶圆精密磨削用砂轮 现行 2024-09-29 2025-04-01
SJ/T 2658.10-2015 半导体红外发射二极管测量方法 第10部分:调制带宽 现行 2015-10-10 2016-04-01
SJ/T 11777-2021 半导体管特性图示仪校准仪技术要求和测量方法 现行 2021-03-05 2021-06-01
SJ/T 2658.12-2015 半导体红外发射二极管测量方法 第12部分:峰值发射波长和光谱辐射带宽 现行 2015-10-10 2016-04-01
SJ/T 2658.3-2015 半导体红外发射二极管测量方法 第3部分:反向电压和反向电流 现行 2015-10-10 2016-04-01
T/SZBSIA 006-2022 IC类半导体固晶机技术规范 现行 2022-09-23 2022-09-24
T/ZZB 1718-2020 半导体封装用键合金丝 现行 2020-09-30 2020-10-30
JB/T 5537-2006 半导体压力传感器 现行 2006-12-31 2007-07-01
GB/T 35010.7-2018 半导体芯片产品 第7部分:数据交换的XML格式 现行 2018-03-15 2018-08-01
YY 0845-2011 激光治疗设备 半导体激光光动力治疗机 现行 2011-12-31 2013-06-01
GB/T 249-2026 半导体分立器件型号命名方法 即将实施 2026-02-27 2026-09-01
GB/T 31359-2015 半导体激光器测试方法 现行 2015-02-04 2015-08-01
JB/T 8661-1997 电力半导体模块结构件 现行 1997-12-17 1998-02-01
YD/T 3384-2018 移动网络虚假主叫拦截系统技术要求 现行 2018-12-21 2019-04-01