主要技术内容
本文件规定了碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管（SiC MOSFET）结壳热阻瞬态双界面测试方法。本文件仅适用于SiC MOSFET分立器件以源极和漏极之间的电压V_sd作为测试温敏参数的结壳热阻测试。
Transient dual test method for the measurement of the thermal resistance junction to case of silicon carbide metal-oxide-semiconductor field-effect-transistor（SiC MOSFET）
现行
2022-07-18
2022-07-18
T/CASAS 016-2022
北京第三代半导体产业技术创新战略联盟
否
31.080.01 半导体器分立件综合
C397 电子器件制造
团体标准
本文件规定了碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管（SiC MOSFET）结壳热阻瞬态双界面测试方法。 本文件仅适用于SiC MOSFET分立器件以源极和漏极之间的电压V_sd作为测试温敏参数的结壳热阻测试。
本文件规定了碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管（SiC MOSFET）结壳热阻瞬态双界面测试方法。本文件仅适用于SiC MOSFET分立器件以源极和漏极之间的电压V_sd作为测试温敏参数的结壳热阻测试。
工业和信息化部电子第五研究所、中国电子科技集团第五十五研究所、南方电网科学研究院有限责任公司、国网智能电网研究院有限公司、西安交通大学、东南大学、山东大学、南京航空航天大学、深圳基本半导体有限公司、东莞南方半导体科技有限公司、北京第三代半导体产业技术创新战略联盟
付志伟、侯波、周斌、陈思、杨晓锋、陈义强、陈媛、来萍、黄云、路国光、刘奥、郭怀新、李巍巍、李金元、李尧圣、王来利、刘斯扬、杨家跃、崔益军、唐宏浩、乔良、徐瑞鹏
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| T/SZBSIA 006-2022 | IC类半导体固晶机技术规范 | 现行 | 2022-09-23 | 2022-09-24 |
| T/SZBSIA 007-2022 | IC类半导体固晶机检测规范 | 现行 | 2022-09-23 | 2022-09-24 |
| T/AHEPI 04-2022 | 温室气体通量监测技术规范 可调谐半导体激光吸收光谱法 | 现行 | 2022-12-20 | 2023-01-03 |
| T/CPSS 1004-2025 | 车规级功率半导体模块动态特性测试规范 | 现行 | 2025-01-22 | 2025-01-23 |
| T/SICA 008-2025 | 半导体IBO套刻设备验收规范 | 现行 | 2025-06-03 | 2025-07-03 |
| T/GSEE 0011-2023 | 高压交流电路半导体开关设备技术规范 | 现行 | 2023-12-05 | 2023-12-05 |
| T/NXCL 28-2024 | 半导体级单晶硅生长用合成石英坩埚 | 现行 | 2024-02-02 | 2024-02-02 |
| T/CIECCPA 007-2024 | 半导体工业氮氧化物排放要求 | 现行 | 2024-03-04 | 2024-03-08 |
| T/QGCML 3956-2024 | 半导体实验室恒湿温试验管理平台 | 现行 | 2024-03-27 | 2024-04-11 |
| T/QGCML 3970-2024 | 半导体车间金属粉尘智能检测分析系统 | 现行 | 2024-03-27 | 2024-04-11 |
| T/GVS 014-2024 | 半导体设备用低温泵评价规范 | 现行 | 2024-08-02 | 2024-08-02 |
| T/GVS 005-2022 (2) | 半导体装备用绝压电容薄膜真空计比对法测试规范 | 现行 | 2022-03-28 | 2022-03-28 |
| T/QGCML 1407-2023 | 半导体光伏制造用双套管密封装置 | 现行 | 2023-09-14 | 2023-09-30 |
| T/CCGA 90004-2023 | 泛半导体用尾气处理设备分解 移除效率的测试方法 | 现行 | 2023-12-18 | 2024-01-18 |
| T/ZZB 2283-2021 | 半导体级碳化硅单晶用超高纯石墨粉 | 现行 | 2021-08-26 | 2021-09-26 |
| T/CEMIA 036-2023 | 半导体显示用高碱浓度负胶显影液 | 现行 | 2023-11-06 | 2023-11-30 |
| T/ZZB 1718-2023 | 半导体封装用键合金丝 | 现行 | 2024-11-14 | 2024-12-14 |
| T/STIC 110096-2024 | 半导体用多级罗茨干式真空泵 | 现行 | 2024-01-01 | 2024-01-01 |
| T/ZZB 3888-2024 | 半导体芯片测试用探针头 | 现行 | 2024-12-06 | 2024-12-06 |
| T/CIET 722-2024 | 半导体用高纯溅射靶材 | 现行 | 2024-10-23 | 2024-10-23 |
| T/SZBSIA 007-2025 | IC类半导体固晶机检测规范 | 现行 | 2025-12-02 | 2025-12-02 |
| T/SZBSIA 006-2025 | IC类半导体固晶机技术规范 | 现行 | 2025-12-02 | 2025-12-02 |
| GB/T 4326-2025 | 非本征半导体单晶霍尔迁移率和霍尔系数测量方法 | 即将实施 | 2025-10-31 | 2026-05-01 |
| GB/T 249-2026 | 半导体分立器件型号命名方法 | 即将实施 | 2026-02-27 | 2026-09-01 |
| T/CCGA 10008-2022 | 带卸液泵小型液化石油气（商品丙烷）汽车罐车定点卸液信息管理系统技术要求 | 现行 | 2022-07-18 | 2022-08-18 |