现行
2022-10-20
2023-01-01
SJ/T 11856.3-2022
工业和信息化部
制定
M33
33.18
产品标准
电子
行业标准
94260-2024
2024-05-31
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
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| GB/T 35010.6-2018 | 半导体芯片产品 第6部分:热仿真要求 | 现行 | 2018-03-15 | 2018-08-01 |
| SJ/T 11818.3-2022 | 半导体紫外发射二极管 第3部分:器件规范 | 现行 | 2022-10-20 | 2023-01-01 |
| SJ/T 11820-2022 | 半导体分立器件直流参数测试设备技术要求和测量方法 | 现行 | 2022-10-20 | 2023-01-01 |
| GB/T 31358-2015 | 半导体激光器总规范 | 现行 | 2015-02-04 | 2015-08-01 |
| SJ/T 11856.2-2022 | 光纤通信用半导体激光器芯片技术规范 第2部分:光源用垂直腔面发射型半导体激光器芯片 | 现行 | 2022-10-20 | 2023-01-01 |
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| GB/T 37031-2018 | 半导体照明术语 | 现行 | 2018-12-28 | 2018-12-28 |
| GB/T 14548-2025 | 船用半导体变流器通用技术条件 | 现行 | 2025-08-01 | 2026-02-01 |
| GB/T 36356-2018 | 功率半导体发光二极管芯片技术规范 | 现行 | 2018-06-07 | 2019-01-01 |
| T/SDPEA 0004-2018 | 半导体冷凝式智能除湿装置技术要求 | 现行 | 2018-12-26 | 2018-12-26 |
| JB 9644-1999 | 半导体电气传动用电抗器 | 现行 | 1999-08-06 | 2000-01-01 |
| YD/T 2001.1-2009 | 用于光纤系统的半导体光电子器件 第1部分:基本特性和额定值 | 现行 | 2009-12-11 | 2010-01-01 |
| GB/T 14048.12-2016 | 低压开关设备和控制设备 第4-3部分:接触器和电动机起动器 非电动机负载用交流半导体控制器和接触器 | 废止 | 2016-12-13 | 2017-07-01 |
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