半导体压力传感器

JB/T 5537-2006 JB机械

现行

标准状态

发布日期

2006-12-31

实施日期

2007-07-01

基础信息

标准号

JB/T 5537-2006

批准发布部门

国家发展和改革委员会

技术归口

机械工业仪器仪表标准化技术委员会

制修订

修订

标准分类

中国标准分类号

N11

标准类别

标准分类

机械

标准层级

行业标准

备案信息

备案号

19847-2007

备案日期

2014-12-26

起草单位

沈阳仪表科学研究院、国家仪器仪表元器件质量监督检验中心

起草人

刘波、徐秋玲 等

JB/T 5537-2006 相关专题

JB/T 5537-2006 相似标准

标准号 标准名称 状态 发布日期 实施日期
YY/T 1751-2020 激光治疗设备 半导体激光鼻腔内照射治疗仪 现行 2020-09-27 2021-09-01
T/SZBSIA 006-2025 IC类半导体固晶机技术规范 现行 2025-12-02 2025-12-02
GB/T 12669-2012 半导体变流串级调速装置总技术条件 现行 2012-06-29 2012-11-01
GB/T 4728.5-2018 电气简图用图形符号 第5部分:半导体管和电子管 现行 2018-07-13 2019-02-01
JB/T 6306-1992 电力半导体模块外形尺寸 现行 1992-06-26 1993-01-01
YS/T 679-2018 非本征半导体中少数载流子扩散长度的测试 表面光电压法 现行 2018-10-22 2019-04-01
GB/T 11685-2003 半导体X射线探测器系统和半导体X射线能谱仪的测量方法 现行 2003-07-07 2004-01-01
GB/T 19629-2005 医用电气设备 X射线诊断影像中使用的电离室和(或)半导体探测器剂量计 现行 2005-01-17 2005-06-01
SJ/T 2658.11-2015 半导体红外发射二极管测量方法 第11部分:响应时间 现行 2015-10-10 2016-04-01
SJ/T 10039-1991 半导体集成电路CMOS4000系列译码器 现行 1991-04-08 1991-07-01
T/STIC 110096-2024 半导体用多级罗茨干式真空泵 现行 2024-01-01 2024-01-01
GB/T 15873-1995 半导体设施接口技术文件编写导则 现行 1995-12-22 1996-08-01
T/IAWBS 004-2017 电动汽车用功率半导体模块可靠性试验通用要求及试验方法 现行 2017-12-20 2017-12-31
JC/T 2064-2011 半导体用透明石英玻璃棒 现行 2011-12-20 2012-07-01
SJ/T 11394-2009 半导体发光二极管测试方法 现行 2009-11-17 2010-01-01
DB32/T 4894-2024 微机电系统半导体气体传感器性能检测方法 现行 2024-11-07 2024-12-07
GB/T 35010.5-2018 半导体芯片产品 第5部分:电学仿真要求 现行 2018-03-15 2018-08-01
GB/T 15649-1995 半导体激光二极管空白详细规范 现行 1995-07-24 1996-04-01
SJ/T 2658.8-2015 半导体红外发射二极管测量方法 第8部分:辐射强度 现行 2015-10-10 2016-04-01
JB/T 6307.2-1992 电力半导体模块测试方法整流管单相桥 现行 1992-06-26 1993-01-01
GB/T 7576-2026 半导体分立器件 大功率双极型晶体管空白详细规范 即将实施 2026-03-31 2026-10-01
GB/T 7581-2026 半导体分立器件外形尺寸 即将实施 2026-03-31 2026-10-01
GB/T 11499-2026 半导体分立器件文字符号 即将实施
GB/T 4326-2025 非本征半导体单晶霍尔迁移率和霍尔系数测量方法 即将实施 2025-10-31 2026-05-01
SJ/T 11824-2022 金属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET)等效电容和电压变化率测试方法 现行 2022-10-20 2023-01-01
JB/T 4032.1-2013 电缆设备通用部件 牵引装置 第1部分:基本技术要求 现行 2013-12-31 2014-07-01