主要技术内容
本文件规定了半导体固晶机的术语和定义、结构与基本参数、技术要求、试验方法、检验规则、使用说明书与标志、包装、运输和储存。本文件适用于IC类半导体固晶机。
Semiconductor di e bonder technical?norm
现行
2022-09-23
2022-09-24
T/SZBSIA 006-2022
深圳市宝安区半导体行业协会
是
25-010
C356 电子和电工机械专用设备制造
团体标准
本文件规定了半导体固晶机的术语和定义、结构与基本参数、技术要求、试验方法、检验规则、使用说明书与标志、包装、运输和储存。本文件适用于IC类半导体固晶机。
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| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
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| GB/T 37031-2018 | 半导体照明术语 | 现行 | 2018-12-28 | 2018-12-28 |
| SJ/T 10071-1991 | 半导体集成电路CH2022型4位移位寄存器详细规范 | 现行 | 1991-04-08 | 1991-07-01 |
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