主要技术内容
本文件规定了LED 固晶机的术语和定义、结构与基本参数、技 术要求、试验方法、检验规则、使用说明书与标志、包装、运输和储 存。本文件适用于LED 固晶机。
LED Die bonder test
现行
2022-09-23
2022-09-24
T/SZBSIA 005-2022
深圳市宝安区半导体行业协会
是
25-010
C356 电子和电工机械专用设备制造
团体标准
本文件规定了LED 固晶机的术语和定义、结构与基本参数、技 术要求、试验方法、检验规则、使用说明书与标志、包装、运输和储 存。本文件适用于LED 固晶机。
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彭顺安、刘慧、于江情、郑文杰、曾晓明、王跃飞、余亮、黄泽军、孙平如、赵越、施锦源、马保峰、刘岩、敬刚、贾孝荣、廖怀宝、刘纪文
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
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| DB13/T 2518-2017 | 工业企业可燃气体和有毒气体检测报警系统检查检测规范 | 现行 | 2017-05-17 | 2017-08-01 |
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