现行
2009-11-17
2010-01-01
SJ/T 11398-2009
工业和信息化部
中国电子技术标准化研究所
制定
L45
无
电子
行业标准
26874-2010
2014-12-26
中国电子科技集团公司第十三研究所、厦门三安电子有限公司等
崔波、张万生 等
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 36005-2018 | 半导体照明设备和系统的光辐射安全测试方法 | 现行 | 2018-03-15 | 2018-10-01 |
| GB/T 37131-2018 | 纳米技术 半导体纳米粉体材料紫外-可见漫反射光谱的测试方法 | 现行 | 2018-12-28 | 2018-12-28 |
| SJ/T 11777-2021 | 半导体管特性图示仪校准仪技术要求和测量方法 | 现行 | 2021-03-05 | 2021-06-01 |
| GB/T 249-2017 | 半导体分立器件型号命名方法 | 现行 | 2017-05-12 | 2017-12-01 |
| JB/T 11623-2013 | 平面厚膜半导体气敏元件 | 现行 | 2013-12-31 | 2014-07-01 |
| GB/T 34971-2017 | 半导体制造用气体处理指南 | 现行 | 2017-11-01 | 2018-02-01 |
| SJ/T 2658.9-2015 | 半导体红外发射二极管测量方法 第9部分：辐射强度空间分布和半强度角 | 现行 | 2015-10-10 | 2016-04-01 |
| T/GVS 005-2022 | 半导体装备用绝压电容薄膜真空计比对法测试规范 | 现行 | 2022-03-28 | 2022-03-28 |
| SJ/T 1486-2016 | 半导体分立器件 3CG180型硅ＰＮＰ高频高反压小功率晶体管详细规范 | 现行 | 2016-04-05 | 2016-09-01 |
| SJ/T 10041-1991 | 半导体集成电路CMOS4000系列移位寄存器 | 现行 | 1991-04-08 | 1991-07-01 |
| JB/T 6307.2-1992 | 电力半导体模块测试方法整流管单相桥 | 现行 | 1992-06-26 | 1993-01-01 |
| T/SZBSIA 006-2022 | IC类半导体固晶机技术规范 | 现行 | 2022-09-23 | 2022-09-24 |
| GB/T 36359-2018 | 半导体光电子器件 小功率发光二极管空白详细规范 | 现行 | 2018-06-07 | 2019-01-01 |
| SJ/T 11487-2015 | 半绝缘半导体晶片电阻率的无接触测量方法 | 现行 | 2015-04-30 | 2015-10-01 |
| SJ/T 1472-2016 | 半导体分立器件 3CG110型硅ＰＮＰ高频小功率晶体管详细规范 | 现行 | 2016-04-05 | 2016-09-01 |
| SJ/T 2658.14-2016 | 半导体红外发射二极管测量方法 第14部分：结温 | 现行 | 2016-01-15 | 2016-06-01 |
| JB/T 8661-1997 | 电力半导体模块结构件 | 现行 | 1997-12-17 | 1998-02-01 |
| GB/T 11499-2026 | 半导体分立器件文字符号 | 即将实施 | ||
| T/CIECCPA 007-2024 | 半导体工业氮氧化物排放要求 | 现行 | 2024-03-04 | 2024-03-08 |
| SJ/T 11848-2022 | 半导体分立器件 3DG2484型NPN硅高频小功率晶体管详细规范 | 现行 | 2022-10-20 | 2023-01-01 |
| GB/T 46227-2025 | 半导体单晶材料透过率测试方法 | 即将实施 | 2025-08-29 | 2026-03-01 |
| GB/T 29299-2012 | 半导体激光测距仪通用技术条件 | 现行 | 2012-12-31 | 2013-06-01 |
| SJ/T 11851-2022 | 半导体分立器件 S3DK5794型NPN硅小功率开关晶体管对管详细规范 | 现行 | 2022-10-20 | 2023-01-01 |
| T/CASAS 006-2020 | 碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管通用技术规范 | 现行 | 2020-12-28 | 2021-01-01 |
| GB/T 35010.6-2018 | 半导体芯片产品 第6部分：热仿真要求 | 现行 | 2018-03-15 | 2018-08-01 |
| SJ/T 11402-2009 | 光纤通信用半导体激光器芯片技术规范 | 现行 | 2009-11-17 | 2010-01-01 |