Semiconductor die products—Part 6: Requirements for concerning thermal simulation
现行
2018-03-15
2018-08-01
GB/T 35010.6-2018
工业和信息化部（电子）
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
工业和信息化部（电子）
该标准采用国际标准
L55
31.200
国家标准
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
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