Test method for transmittance of semiconductor single crystal materials
即将实施
2025-08-29
2026-03-01
GB/T 46227-2025
国家标准委
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
国家标准委
H21
77.040
国家标准
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| SJ/T 1830-2016 | 半导体分立器件 3DK101型NPN硅小功率开关晶体管详细规范 | 现行 | 2016-04-05 | 2016-09-01 |
| GB/T 45716-2025 | 半导体器件 金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFETs)的偏置温度不稳定性试验 | 现行 | 2025-05-30 | 2025-09-01 |
| YD/T 2001.2-2011 | 用于光纤系统的半导体光电子器件 第2部分:测试方法 | 现行 | 2011-12-20 | 2012-02-01 |
| SJ/T 2658.3-2015 | 半导体红外发射二极管测量方法 第3部分:反向电压和反向电流 | 现行 | 2015-10-10 | 2016-04-01 |
| JB/T 6307.5-1994 | 电力半导体模块测试方法 双极型晶体管单相桥和三相桥 | 现行 | 1994-12-09 | 1995-06-01 |
| GB/T 15651.4-2017 | 半导体器件 分立器件 第5-4部分:光电子器件 半导体激光器 | 现行 | 2017-05-31 | 2017-12-01 |
| SJ/T 2658.13-2015 | 半导体红外发射二极管测量方法 第13部分:辐射功率温度系数 | 现行 | 2015-10-10 | 2016-04-01 |
| GB/T 44687-2024 | 超硬磨料制品 半导体晶圆精密磨削用砂轮 | 现行 | 2024-09-29 | 2025-04-01 |
| SJ/T 11874-2022 | 电动汽车用半导体分立器件应力试验程序 | 现行 | 2022-10-20 | 2023-01-01 |
| SJ/T 2658.8-2015 | 半导体红外发射二极管测量方法 第8部分:辐射强度 | 现行 | 2015-10-10 | 2016-04-01 |
| JB/T 6307.3-1992 | 电力半导体模块测试方法整流管三相桥 | 现行 | 1992-06-26 | 1993-01-01 |
| SJ/T 11398-2009 | 功率半导体发光二极管芯片技术规范 | 现行 | 2009-11-17 | 2010-01-01 |
| SJ/T 10435-1993 | 半导体电阻应变计总规范 | 现行 | 1993-12-17 | 1994-06-01 |
| GB/T 36356-2018 | 功率半导体发光二极管芯片技术规范 | 现行 | 2018-06-07 | 2019-01-01 |
| JB/T 8736-1998 | 电力半导体模块用氮化铝陶瓷基片 | 现行 | 1998-05-28 | 1998-11-01 |
| SJ/T 10416-1993 | 半导体分立器件芯片总规范 | 现行 | 1993-12-17 | 1994-06-01 |
| GB/T 35010.6-2018 | 半导体芯片产品 第6部分:热仿真要求 | 现行 | 2018-03-15 | 2018-08-01 |
| SJ/T 11395-2009 | 半导体照明术语 | 现行 | 2009-11-17 | 2010-01-01 |
| GB/T 34590.11-2022 | 道路车辆 功能安全 第11部分:半导体应用指南 | 现行 | 2022-12-30 | 2023-07-01 |
| GB/T 39771.2-2021 | 半导体发光二极管光辐射安全 第2部分:测试方法 | 现行 | 2021-03-09 | 2021-10-01 |
| SJ/T 1838-2016 | 半导体分立器件 3DK29型NPN硅小功率开关晶体管详细规范 | 现行 | 2016-04-05 | 2016-09-01 |
| GB/T 4728.5-2018 | 电气简图用图形符号 第5部分:半导体管和电子管 | 现行 | 2018-07-13 | 2019-02-01 |
| SJ/T 10585-1994 | 半导体分立器件表面安装器件外型尺寸及引线框架尺寸 | 现行 | 1994-08-08 | 1994-12-01 |
| SJ/T 2215-2015 | 半导体光电耦合器测试方法 | 现行 | 2015-04-30 | 2015-10-01 |
| GB/T 35010.8-2018 | 半导体芯片产品 第8部分:数据交换的EXPRESS格式 | 现行 | 2018-03-15 | 2018-08-01 |
| GB/T 33786-2017 | 反应红LS-7B(C.I.反应红250) | 现行 | 2017-05-31 | 2017-12-01 |