主要技术内容
本标准规定了电动汽车用功率半导体模块可靠性试验前的功能性检查要求、可靠性试验过程中的通用要求以及可靠性试验方法。本标准适用的功率半导体模块，包括但不限于绝缘栅双极晶体管（IGBT）、金属氧化物场效应晶体管（MOSFET）和二极管模块。本标准还规定了宽禁带半导体模块，如碳化硅基MOSFET特殊的试验要求。本标准可为电动汽车用功率半导体模块的可靠性定型试验及可靠性的设计与检验提供指南。
下载电子版
正在请求下载信息...
General reliability test requirements and test methods for power semiconductor devices in electric vehicle applications
现行
2017-12-20
2017-12-31
T/IAWBS 004-2017
中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟
否
31.080.01 半导体器分立件综合
C397 电子器件制造
团体标准
本标准规定了电动汽车用功率半导体模块可靠性试验前的功能性检查要求、可靠性试验过程中的通用要求以及可靠性试验方法。本标准适用的功率半导体模块，包括但不限于绝缘栅双极晶体管（IGBT）、金属氧化物场效应晶体管（MOSFET）和二极管模块。本标准还规定了宽禁带半导体模块，如碳化硅基MOSFET特殊的试验要求。本标准可为电动汽车用功率半导体模块的可靠性定型试验及可靠性的设计与检验提供指南。
中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟、中国科学院电工研究所、北汽电动汽车股份有限公司、大洋电机新动力科技有限公司、北京天科合达半导体股份有限公司、泰科天润半导体科技（北京）有限公司、嘉兴斯达半导体股份有限公司、上海电驱动股份有限公司、北京锋锐新源电驱动科技有限公司、北京世纪金光半导体有限公司、吉林华微电子股份有限公司
张瑾、仇志杰、葛亮、孔亮、陈彤、刘志宏、张舟云、张琴、王志超、杨寿国、陆敏、彭同华、刘振洲
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| T/SDPEA 0004-2018 | 半导体冷凝式智能除湿装置技术要求 | 现行 | 2018-12-26 | 2018-12-26 |
| T/ZZB 1718-2020 | 半导体封装用键合金丝 | 现行 | 2020-09-30 | 2020-10-30 |
| T/CASAS 006-2020 | 碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管通用技术规范 | 现行 | 2020-12-28 | 2021-01-01 |
| T/CASAS 002-2021 | 宽禁带半导体术语 | 现行 | 2021-03-08 | 2021-03-08 |
| T/IAWBS 004-2021 | 电动汽车用功率半导体模块可靠性试验通用要求及试验方法 | 现行 | 2021-09-16 | 2021-09-23 |
| T/CASAS 017-2021 | 第三代半导体 微纳米金属烧结技术 术语 | 现行 | 2021-11-01 | 2021-12-01 |
| T/GVS 005-2022 | 半导体装备用绝压电容薄膜真空计比对法测试规范 | 现行 | 2022-03-28 | 2022-03-28 |
| T/GVS 006-2022 | 半导体射频电源和微波电源的输出偏差稳定性测量方法 | 现行 | 2022-05-27 | 2022-05-27 |
| T/CASAS 015-2022 | 碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管 （SiC MOSFET）功率循环试验方法 | 现行 | 2022-07-18 | 2022-07-18 |
| T/CASAS 016-2022 | 碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管 （SiC MOSFET）结壳热阻瞬态双界面测试方法 | 现行 | 2022-07-18 | 2022-07-18 |
| T/SZBSIA 006-2022 | IC类半导体固晶机技术规范 | 现行 | 2022-09-23 | 2022-09-24 |
| T/SZBSIA 007-2022 | IC类半导体固晶机检测规范 | 现行 | 2022-09-23 | 2022-09-24 |
| T/AHEPI 04-2022 | 温室气体通量监测技术规范 可调谐半导体激光吸收光谱法 | 现行 | 2022-12-20 | 2023-01-03 |
| T/CPSS 1004-2025 | 车规级功率半导体模块动态特性测试规范 | 现行 | 2025-01-22 | 2025-01-23 |
| T/SICA 008-2025 | 半导体IBO套刻设备验收规范 | 现行 | 2025-06-03 | 2025-07-03 |
| T/GSEE 0011-2023 | 高压交流电路半导体开关设备技术规范 | 现行 | 2023-12-05 | 2023-12-05 |
| T/NXCL 28-2024 | 半导体级单晶硅生长用合成石英坩埚 | 现行 | 2024-02-02 | 2024-02-02 |
| T/CIECCPA 007-2024 | 半导体工业氮氧化物排放要求 | 现行 | 2024-03-04 | 2024-03-08 |
| T/QGCML 3956-2024 | 半导体实验室恒湿温试验管理平台 | 现行 | 2024-03-27 | 2024-04-11 |
| T/QGCML 3970-2024 | 半导体车间金属粉尘智能检测分析系统 | 现行 | 2024-03-27 | 2024-04-11 |
| T/GVS 014-2024 | 半导体设备用低温泵评价规范 | 现行 | 2024-08-02 | 2024-08-02 |
| T/GVS 005-2022 (2) | 半导体装备用绝压电容薄膜真空计比对法测试规范 | 现行 | 2022-03-28 | 2022-03-28 |
| T/QGCML 1407-2023 | 半导体光伏制造用双套管密封装置 | 现行 | 2023-09-14 | 2023-09-30 |
| T/CCGA 90004-2023 | 泛半导体用尾气处理设备分解 移除效率的测试方法 | 现行 | 2023-12-18 | 2024-01-18 |
| T/ZZB 2283-2021 | 半导体级碳化硅单晶用超高纯石墨粉 | 现行 | 2021-08-26 | 2021-09-26 |
| T/IAWBS 003-2017 | 碳化硅外延层载流子浓度测定 汞探针电容-电压法 | 现行 | 2017-12-20 | 2017-12-31 |
| T/IAWBS 002-2017 | 碳化硅外延片表面缺陷测试方法 | 现行 | 2017-12-20 | 2017-12-31 |
正在请求下载信息...