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半导体芯片产品 第3部分：操作、包装和贮存指南

Semiconductor die products—Part 3: Guide for handling, packing and storage

GB/T 35010.3-2018 推荐性国家标准

现行

标准状态

发布日期

2018-03-15

实施日期

2018-08-01

基础信息

标准号

GB/T 35010.3-2018

批准发布部门

工业和信息化部（电子）

发布部门

中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会

技术归口

工业和信息化部（电子）

标准分类

中国标准分类号

L55

国际标准分类号

31.200

标准层级

国家标准

专题

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