现行
2011-12-20
2012-07-01
JC/T 597-2011
工业和信息化部
全国工业玻璃和特种玻璃标准化技术委员会
修订
Q35
81.040.30
无
建材
行业标准
34406-2012
2014-12-26
中国建筑材料检验认证中心、中国建筑材料科学研究总院
吴洁、杨小会 等
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| JC/T 2064-2011 | 半导体用透明石英玻璃棒 | 现行 | 2011-12-20 | 2012-07-01 |
| JB 9644-1999 | 半导体电气传动用电抗器 | 现行 | 1999-08-06 | 2000-01-01 |
| GB/T 35010.5-2018 | 半导体芯片产品 第5部分：电学仿真要求 | 现行 | 2018-03-15 | 2018-08-01 |
| GB/T 35010.7-2018 | 半导体芯片产品 第7部分：数据交换的XML格式 | 现行 | 2018-03-15 | 2018-08-01 |
| GB/T 35010.6-2018 | 半导体芯片产品 第6部分：热仿真要求 | 现行 | 2018-03-15 | 2018-08-01 |
| GB/T 35010.4-2018 | 半导体芯片产品 第4部分：芯片使用者和供应商要求 | 现行 | 2018-03-15 | 2018-08-01 |
| GB/T 35010.2-2018 | 半导体芯片产品 第2部分：数据交换格式 | 现行 | 2018-03-15 | 2018-08-01 |
| GB/T 35010.8-2018 | 半导体芯片产品 第8部分：数据交换的EXPRESS格式 | 现行 | 2018-03-15 | 2018-08-01 |
| GB/T 35010.1-2018 | 半导体芯片产品 第1部分：采购和使用要求 | 现行 | 2018-03-15 | 2018-08-01 |
| JB/T 5537-2006 | 半导体压力传感器 | 现行 | 2006-12-31 | 2007-07-01 |
| JB/T 11623-2013 | 平面厚膜半导体气敏元件 | 现行 | 2013-12-31 | 2014-07-01 |
| JB/T 6307.2-1992 | 电力半导体模块测试方法整流管单相桥 | 现行 | 1992-06-26 | 1993-01-01 |
| JB/T 8661-1997 | 电力半导体模块结构件 | 现行 | 1997-12-17 | 1998-02-01 |
| JB/T 6307.5-1994 | 电力半导体模块测试方法 双极型晶体管单相桥和三相桥 | 现行 | 1994-12-09 | 1995-06-01 |
| JB/T 7062-1993 | 半导体变流器联结的标志代号 | 现行 | 1993-10-08 | 1994-01-01 |
| JB/T 6307.4-1992 | 电力半导体模块测试方法双极型晶体管臂和臂对 | 现行 | 1992-06-26 | 1993-01-01 |
| JB/T 8453-1996 | 半导体变流器 第五部分 不间断电源设备用开关（UPS开关) | 现行 | 1996-09-03 | 1997-01-01 |
| JB/T 6307.3-1992 | 电力半导体模块测试方法整流管三相桥 | 现行 | 1992-06-26 | 1993-01-01 |
| JB/T 6307.1-1992 | 电力半导体模块测试方法整流管臂对 | 现行 | 1992-06-26 | 1993-01-01 |
| JB/T 8736-1998 | 电力半导体模块用氮化铝陶瓷基片 | 现行 | 1998-05-28 | 1998-11-01 |
| JB/T 6306-1992 | 电力半导体模块外形尺寸 | 现行 | 1992-06-26 | 1993-01-01 |
| JB/T 7483-2005 | 半导体电阻应变式力传感器 | 现行 | 2005-05-18 | 2005-11-01 |
| JB/T 8669-1997 | 中频感应加热用半导体变频装置 | 现行 | 1997-12-17 | 1998-02-01 |
| GB/T 15873-1995 | 半导体设施接口技术文件编写导则 | 现行 | 1995-12-22 | 1996-08-01 |
| JC/T 448-2011 | 钢筋混凝土井管 | 现行 | 2011-12-20 | 2012-07-01 |