半导体用透明石英玻璃管

JC/T 597-2011 JC建材

现行

标准状态

发布日期

2011-12-20

实施日期

2012-07-01

基础信息

标准号

JC/T 597-2011

批准发布部门

工业和信息化部

技术归口

全国工业玻璃和特种玻璃标准化技术委员会

制修订

修订

标准分类

中国标准分类号

Q35

国际标准分类号

81.040.30

标准类别

无

标准分类

建材

标准层级

行业标准

备案信息

备案号

34406-2012

备案日期

2014-12-26

起草单位

中国建筑材料检验认证中心、中国建筑材料科学研究总院

起草人

吴洁、杨小会等

专题

相似标准

标准号	标准名称	状态	发布日期	实施日期
JC/T 2064-2011	半导体用透明石英玻璃棒	现行	2011-12-20	2012-07-01
JB 9644-1999	半导体电气传动用电抗器	现行	1999-08-06	2000-01-01
GB/T 35010.5-2018	半导体芯片产品第5部分：电学仿真要求	现行	2018-03-15	2018-08-01
GB/T 35010.7-2018	半导体芯片产品第7部分：数据交换的XML格式	现行	2018-03-15	2018-08-01
GB/T 35010.6-2018	半导体芯片产品第6部分：热仿真要求	现行	2018-03-15	2018-08-01
GB/T 35010.4-2018	半导体芯片产品第4部分：芯片使用者和供应商要求	现行	2018-03-15	2018-08-01
GB/T 35010.2-2018	半导体芯片产品第2部分：数据交换格式	现行	2018-03-15	2018-08-01
GB/T 35010.8-2018	半导体芯片产品第8部分：数据交换的EXPRESS格式	现行	2018-03-15	2018-08-01
GB/T 35010.1-2018	半导体芯片产品第1部分：采购和使用要求	现行	2018-03-15	2018-08-01
JB/T 5537-2006	半导体压力传感器	现行	2006-12-31	2007-07-01
JB/T 11623-2013	平面厚膜半导体气敏元件	现行	2013-12-31	2014-07-01
JB/T 6307.2-1992	电力半导体模块测试方法整流管单相桥	现行	1992-06-26	1993-01-01
JB/T 8661-1997	电力半导体模块结构件	现行	1997-12-17	1998-02-01
JB/T 6307.5-1994	电力半导体模块测试方法双极型晶体管单相桥和三相桥	现行	1994-12-09	1995-06-01
JB/T 7062-1993	半导体变流器联结的标志代号	现行	1993-10-08	1994-01-01
JB/T 6307.4-1992	电力半导体模块测试方法双极型晶体管臂和臂对	现行	1992-06-26	1993-01-01
JB/T 8453-1996	半导体变流器第五部分不间断电源设备用开关（UPS开关)	现行	1996-09-03	1997-01-01
JB/T 6307.3-1992	电力半导体模块测试方法整流管三相桥	现行	1992-06-26	1993-01-01
JB/T 6307.1-1992	电力半导体模块测试方法整流管臂对	现行	1992-06-26	1993-01-01
JB/T 8736-1998	电力半导体模块用氮化铝陶瓷基片	现行	1998-05-28	1998-11-01
JB/T 6306-1992	电力半导体模块外形尺寸	现行	1992-06-26	1993-01-01
JB/T 7483-2005	半导体电阻应变式力传感器	现行	2005-05-18	2005-11-01
JB/T 8669-1997	中频感应加热用半导体变频装置	现行	1997-12-17	1998-02-01
GB/T 15873-1995	半导体设施接口技术文件编写导则	现行	1995-12-22	1996-08-01
GB/T 29845-2013	半导体制造设备的最终装配、包装、运输、拆包及安放导则	现行	2013-11-12	2014-04-15
JC/T 448-2011	钢筋混凝土井管	现行	2011-12-20	2012-07-01
JC/T 727-2005	水泥净浆标准稠度与凝结时间测定仪	现行	2005-02-14	2005-07-01