现行
1994-04-11
1994-10-01
SJ/T 10482-1994
电子工业部
制定
无
电子
行业标准
0062-1994
2014-12-26
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
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| GB/T 4728.5-2018 | 电气简图用图形符号 第5部分:半导体管和电子管 | 现行 | 2018-07-13 | 2019-02-01 |
| GB/T 45716-2025 | 半导体器件 金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFETs)的偏置温度不稳定性试验 | 现行 | 2025-05-30 | 2025-09-01 |
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| JC/T 2064-2011 | 半导体用透明石英玻璃棒 | 现行 | 2011-12-20 | 2012-07-01 |
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| GB/T 35010.6-2018 | 半导体芯片产品 第6部分:热仿真要求 | 现行 | 2018-03-15 | 2018-08-01 |
| GB/T 35010.4-2018 | 半导体芯片产品 第4部分:芯片使用者和供应商要求 | 现行 | 2018-03-15 | 2018-08-01 |
| GB/T 35010.2-2018 | 半导体芯片产品 第2部分:数据交换格式 | 现行 | 2018-03-15 | 2018-08-01 |
| GB/T 35010.8-2018 | 半导体芯片产品 第8部分:数据交换的EXPRESS格式 | 现行 | 2018-03-15 | 2018-08-01 |
| GB/T 35010.1-2018 | 半导体芯片产品 第1部分:采购和使用要求 | 现行 | 2018-03-15 | 2018-08-01 |
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| SJ/T 10588.22-1994 | DB-488型电子玻璃技术数据 | 现行 | 1994-08-08 | 1994-12-01 |