主要技术内容
本标准规定了半导体激光器器件的测试方法和判定标准。本文件适用于半导体激光器器件的设计和检验。
现行
2024-05-20
2024-05-20
本标准规定了半导体激光器器件的测试方法和判定标准。本文件适用于半导体激光器器件的设计和检验。
青岛海信激光显示股份有限公司、扬州吉新光电有限公司、中国华录集团有限公司、中光学集团股份有限公司、成都菲斯特科技有限公司、青岛海尔多媒体有限公司、四川长虹电器股份有限公司、深圳光峰科技股份有限公司、中山联合光电科技股份有限公司、杭州中科极光科技有限公司、宁波激智科技股份有限公司、极米科技股份有限公司、杭州科汀光学技术有限公司、深圳市火乐科技发展有限公司、上海唯视锐光电技术有限公司、芯鼎微(中山)光电半导体有限公司、艾弗堤西科技(深圳)有限公司、江苏舜合物联网科技有限公司、上海凝汐智能科技发展有限公司
周子楠、颜珂、张昕、刘昕、郝亚斌、冯晓曦、彭健锋、董敏、孙阳、马卫华、吴庆富、崔志龙、康健、高丽晶、杨佳翼、李一、毕勇、赵国林、罗廷、金波、陈晓峰、王蔚生、时保华、蔡文海、施耀华、刘丽娜、钟强、刘晨、张利利
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| T/CCFAGS 050-2024 | 便利店临期食品管理规范 | 现行 | 2024-04-26 | 2024-05-01 |
| GB/T 8750-2022 | 半导体封装用金基键合丝、带(外文版EN) | 现行 | 2022-12-30 | |
| YS/T 1879-2026 | 半导体用高纯铝及铝合金圆铸锭 | 即将实施 | 2026-07-15 | 2027-02-01 |
| GB/T 48164.1-2026 | 半导体器件 碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管(SiC MOSFET)可靠性试验方法 第1部分:偏置温度不稳定性试验方法 | 即将实施 | 2026-08-28 | 2027-03-01 |
| GB/T 48164.2-2026 | 半导体器件 碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管(SiC MOSFET)可靠性试验方法 第2部分:体二极管工作引起双极退化的试验方法 | 即将实施 | 2026-08-28 | 2027-03-01 |
| GB/T 48120-2026 | 精细陶瓷 室内照明环境下半导体光催化材料测试用LED光源 | 即将实施 | 2026-08-28 | 2027-03-01 |
| GB/T 48099-2026 | 半导体封装用带预制焊环盖板 | 即将实施 | 2026-08-28 | 2027-03-01 |
| GB/T 15879.616-2026 | 半导体器件的机械标准化 第6-16部分:焊球阵列封装(BGA)、焊盘阵列封装(LGA)、密节距焊球阵列封装(FBGA)和密节距焊盘阵列封装(FLGA)的半导体试验和老化插座术语表 | 即将实施 | 2026-08-28 | 2027-03-01 |
| GB/T 20521.12-2026 | 半导体器件 第14-12部分:半导体传感器 基于CMOS成像的气体传感器的性能测试方法 | 即将实施 | 2026-08-28 | 2027-03-01 |
| GB/T 48118-2026 | 功率半导体模块用陶瓷覆铜板 | 即将实施 | 2026-08-28 | 2027-03-01 |
| SJ/T 12068-2025 | 半导体器件 分立器件 碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管可靠性试验方法 | 现行 | 2025-12-19 | 2026-07-01 |
| SJ/T 12067-2025 | 半导体器件 分立器件 碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管门类规范 | 现行 | 2025-12-19 | 2026-07-01 |
| SJ/T 11856.5-2025 | 光纤通信用半导体激光器芯片技术规范 第5部分:单模泵浦用半导体激光器芯片 | 现行 | 2025-12-19 | 2026-07-01 |
| YS/T 1850-2026 | 半导体封装用键合丝母材 | 即将实施 | 2026-04-15 | 2026-11-01 |
| JJF 1236-2010 | 半导体管特性图示仪校准规范 | 现行 | 2010-01-05 | 2010-04-05 |
| SJ/T 12032-2025 | 半导体器件 分立器件 碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管电参数测试方法 | 现行 | 2025-09-09 | 2026-03-01 |
| SJ/T 12005-2025 | 功率半导体封装用活性金属钎焊(AMB)氮化硅陶瓷覆铜基板 | 现行 | 2025-09-09 | 2026-03-01 |
| SJ/T 12006-2025 | 功率半导体封装用活性金属钎焊(AMB)氮化铝陶瓷覆铜基板 | 现行 | 2025-09-09 | 2026-03-01 |
| SJ/T 12021-2025 | 功率半导体模块用环氧灌封胶 | 现行 | 2025-09-09 | 2026-03-01 |
| SJ/T 12022-2025 | 功率半导体模块用有机硅凝胶 | 现行 | 2025-09-09 | 2026-03-01 |