主要技术内容
本标准的技术内容包括:策划和决策阶段(服务对象、工程设计服务、项目节能减排效果评估服务、照明设备经济效益分析服务)、准备阶段(服务对象、工程设计服务、产品信息提供服务)、实施阶段(服务对象、产品安装服务、产品使用服务)、工程项目竣工验收和总结评价阶段(服务对象、产品验收服务、产品总结评估服务)、维护管养阶段(服务对象、培训、技术保障、设备维修、零部件供应)等
现行
2018-11-21
2018-12-02
T/NHLSAN 5-2018
佛山市南海区半导体照明标准联盟促进会
否
03.080.20 公司(企业)的服务
O8290 其他未列明服务业
团体标准
本标准规定了道路半导体照明工程服务的术语和定义、服务分类、不同阶段的工程服务内容、服务保障要求。本标准适用于道路照明工程项目中(以下简称项目)半导体照明设备供应商所提供的服务。
本标准的技术内容包括:策划和决策阶段(服务对象、工程设计服务、项目节能减排效果评估服务、照明设备经济效益分析服务)、准备阶段(服务对象、工程设计服务、产品信息提供服务)、实施阶段(服务对象、产品安装服务、产品使用服务)、工程项目竣工验收和总结评价阶段(服务对象、产品验收服务、产品总结评估服务)、维护管养阶段(服务对象、培训、技术保障、设备维修、零部件供应)等
佛山市南海区半导体照明标准联盟促进会、广东昭信照明科技有限公司、佛山市南海区正东照明有限公司、广东科立盈光电技术有限公司、佛山市冠方照明有限公司、佛山市金帮光电科技股份有限公司、佛山市功标企业管理咨询有限公司、佛山市思特尔光电科技有限公司、佛山市质量计量监督检测中心、佛山科学技术学院、广东轻工职业技术学院、广东省WTO/TBT通报咨询研究中心
谢攀、梁志强、李广平、周新东、陈杏明、王清平、梁琴、钟国华、钱路平、吴立清、马土光、谢嘉宁、王海燕、孟治国
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| T/CECA 35-2019 | 金属氧化物半导体气体传感器 | 现行 | 2019-12-28 | 2020-01-28 |
| T/JSXH 0002-2020 | 半导体用再生液 | 现行 | 2020-07-01 | 2020-07-01 |
| T/CASAS 006-2020 | 碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管通用技术规范 | 现行 | 2020-12-28 | 2021-01-01 |
| T/JGXH 008-2020 | 全固态半导体激光器 | 现行 | 2020-12-30 | 2020-12-31 |
| T/CASAS 002-2021 | 宽禁带半导体术语 | 现行 | 2021-03-08 | 2021-03-08 |
| GB/Z 37664.3-2025 | 纳米制造 关键控制特性 发光纳米材料 第3部分: 时间相关单光子计数法测量半导体量子点的荧光寿命 | 现行 | 2025-12-03 | |
| GB/Z 127.1-2025 | 航空电子过程管理 航空航天合格电子元器件(AQEC) 第1部分:集成电路和半导体分立器件 | 现行 | 2025-12-03 | |
| GB/T 20521.5-2025 | 半导体器件 第14-5部分:半导体传感器 PN结半导体温度传感器 | 即将实施 | 2025-12-02 | 2026-07-01 |
| GB/T 46789-2025 | 半导体器件 金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFETs)的可动离子试验 | 即将实施 | 2025-12-02 | 2026-07-01 |
| GB/T 20521.2-2025 | 半导体器件 第14-2部分:半导体传感器 霍尔元件 | 即将实施 | 2025-12-02 | 2026-07-01 |
| GB/T 22193-2008 | 船舶电气设备 设备 半导体变流器 | 现行 | 2008-07-16 | 2009-04-01 |
| GB/T 47753-2026 | 微机电系统(MEMS)技术 车规级MEMS半导体气体传感器技术规范 | 即将实施 | 2026-07-02 | 2027-02-01 |
| T/CVIA 134-2024 | 半导体激光器器件测试方法 | 现行 | 2024-05-20 | 2024-05-20 |
| GB/T 43894.3-2026 | 半导体晶片近边缘几何形态评价 第3部分:扇形区域平整度法(ESFQR、ESFQD、ESBIR) | 即将实施 | 2026-07-02 | 2027-02-01 |
| JJF 1894-2021 | 半导体管特性图示仪校准仪校准规范 | 现行 | 2021-02-23 | 2021-08-23 |
| JJF 2009-2022 | 半导体参数精密分析仪校准规范 | 现行 | 2022-12-07 | 2023-06-07 |
| YY/T 0998-2015 | 半导体升降温治疗设备 | 现行 | 2015-03-02 | 2016-01-01 |
| JT/T 1512-2024 | 客车用半导体式低压配电设备技术条件 | 现行 | 2024-08-14 | 2025-03-01 |
| SJ/T 2658.3-2015 | 半导体红外发射二极管测量方法 第3部分:反向电压和反向电流 | 现行 | 2015-10-10 | 2016-04-01 |
| SJ/T 11394-2009 | 半导体发光二极管测试方法 | 现行 | 2009-11-17 | 2010-01-01 |
| SJ/T 1831-2016 | 半导体分立器件 3DK28型NPN硅小功率开关晶体管详细规范 | 现行 | 2016-04-05 | 2016-09-01 |
| SJ/T 2658.9-2015 | 半导体红外发射二极管测量方法 第9部分:辐射强度空间分布和半强度角 | 现行 | 2015-10-10 | 2016-04-01 |
| SJ/T 1839-2016 | 半导体分立器件 3DK108型NPN硅小功率开关晶体管详细规范 | 现行 | 2016-04-05 | 2016-09-01 |
| SJ/T 11577-2016 | SJ/T 11394-2009 《半导体发光二极管测试方法》应用指南 | 现行 | 2016-01-15 | 2016-06-01 |
| T/NHLSAN 4-2018 | LED洗墙灯 | 现行 | 2018-11-21 | 2018-12-02 |