主要技术内容
本文件规定了半导体制程8英寸(200 mm)12英寸(300 mm)用石英玻璃炉管的术语和定义,分类和产品结构,技术要求,试验方法,检验规则,标志、包装、贮存和运输。本文件适用于半导体扩散工艺制程8英寸(200 mm)12英寸(300 mm)用石英玻璃炉管制品,包含石英外管、石英内管、石英工艺管及石英双层管(以下简称“石英玻璃炉管”),不适用于14 nm及以下半导体制程用石英玻璃炉管。
Quartz glass tube for 8 in 12 in Semiconductor Process
现行
2023-06-08
2023-09-08
T/CEMIA 033-2023
团体标准
本文件规定了半导体制程8英寸(200 mm)12英寸(300 mm)用石英玻璃炉管的术语和定义,分类和产品结构,技术要求,试验方法,检验规则,标志、包装、贮存和运输。本文件适用于半导体扩散工艺制程8英寸(200 mm)12英寸(300 mm)用石英玻璃炉管制品,包含石英外管、石英内管、石英工艺管及石英双层管(以下简称“石英玻璃炉管”),不适用于14 nm及以下半导体制程用石英玻璃炉管。
上海强华实业股份有限公司、北京北方华创微电子装备有限公司、北方集成电路技术创新中心(北京)有限公司、北京凯德石英股份有限公司、中建材衢州金格兰石英有限公司
蓝呈、吕红兵、张婷婷、余韦华、周文华、周韦军、李军竹、芦英、杨慧萍、曹永友、张忠恕、王友军
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| T/CASAS 011.1-2021 | 车规级半导体功率器件测试认证规范 | 现行 | 2021-11-01 | 2021-12-01 |
| T/CASAS 011.2-2021 | 车规级半导体功率模块测试认证规范 | 现行 | 2021-11-01 | 2021-12-01 |
| T/CEMIA 023-2021 | 半导体单晶硅生长用石英坩埚 | 现行 | 2021-07-15 | 2021-12-25 |
| T/CEMIA 024-2021 | 半导体单晶硅生长用石英坩埚生产规范 | 现行 | 2021-07-15 | 2021-12-25 |
| ZJM-001-4132-2021 | 半导体封装用键合金丝 | 现行 | 2021-07-19 | 2021-07-19 |
| T/JGXH 008-2020 | 全固态半导体激光器 | 现行 | 2020-12-30 | 2020-12-31 |
| T/JSXH 0002-2020 | 半导体用再生液 | 现行 | 2020-07-01 | 2020-07-01 |
| T/CECA 35-2019 | 金属氧化物半导体气体传感器 | 现行 | 2019-12-28 | 2020-01-28 |
| T/NHLSAN 5-2018 | 道路半导体照明工程服务规范 | 现行 | 2018-11-21 | 2018-12-02 |
| T/CSA 002-2010 | 半导体照明试点示范工程 LED道路照明产品技术规范 | 现行 | 2010-07-20 | 2010-08-01 |
| T/CSA 004-2010 | 半导体照明试点示范工程LED道路和隧道照明现场检测及验收实施细则 | 现行 | 2010-07-20 | 2010-08-01 |
| GB/T 20521.4-2025 | 半导体器件 第14-4部分:半导体传感器 半导体加速度计 | 即将实施 | 2025-12-31 | 2026-07-01 |
| GB/T 19629-2025 | 医用电气设备 X射线诊断影像中使用的电离室和(或)半导体探测器剂量计 | 即将实施 | 2025-10-31 | 2027-05-01 |
| DB13/T 5293-2020 | 半导体特性图示仪维修规范 | 现行 | 2020-11-19 | 2020-12-19 |
| GB/T 14048.12-2025 | 低压开关设备和控制设备 第4-3部分:接触器和电动机起动器 非电动机负载用半导体控制器和半导体接触器 | 即将实施 | 2025-10-31 | 2026-05-01 |
| GB/T 14048.6-2025 | 低压开关设备和控制设备 第4-2部分:接触器和电动机起动器 电动机用半导体控制器、起动器和软起动器 | 即将实施 | 2025-10-31 | 2026-05-01 |
| YS/T 543-2025 | 半导体键合用铝-1%硅细丝 | 现行 | 2025-04-10 | 2025-11-01 |
| YD/T 1687.2-2007 | 光通信用高速半导体激光器组件技术条件 第2部分:2.5Gb/s无致冷型直接调制半导体激光器组件 | 现行 | 2007-09-29 | 2008-01-01 |
| DB31/ 374-2006 | 半导体行业污染物排放标准 | 有更新版 | 2006-11-01 | 2007-02-01 |
| SJ/T 11856.4-2025 | 光纤通信用半导体激光器芯片技术规范 第4部分:光源用布拉格反射型光栅可调谐半导体激光器芯片 | 现行 | 2025-05-09 | 2025-11-01 |
| SJ/T 11997.1-2025 | 光纤通信用半导体激光器芯片测试方法 第1部分:基本光电特性 | 现行 | 2025-05-09 | 2025-11-01 |
| YS/T 641-2024 | 半导体封装用键合铝丝 | 现行 | 2024-10-24 | 2025-05-01 |
| YS/T 678-2024 | 半导体封装用键合铜丝 | 现行 | 2024-10-24 | 2025-05-01 |
| YS/T 1105-2024 | 半导体封装用键合银丝 | 现行 | 2024-10-24 | 2025-05-01 |
| T/HNFX 001-2017(V01) | 富硒农产品硒含量要求 | 现行 | 2017-10-20 | 2018-01-01 |