主要技术内容
本文件规定了车规级半导体功率模块的测试认证要求。本文件适用于汽车应用的硅基和碳化硅基功率模块的测试认证。
Test qualification for power modules in automotive applications
现行
2021-11-01
2021-12-01
本文件规定了车规级半导体功率模块的测试认证要求。本文件适用于汽车应用的硅基和碳化硅基功率模块的测试认证。
国家新能源汽车技术创新中心、北京世纪金光半导体有限公司、泰科天润半导体科技（北京）有限公司、深圳基本半导体有限公司、株洲中车时代电气股份有限公司、厦门市三安集成电路有限公司、中国电子科技集团公司第五十五研究所、中国科学院电工研究所、全球能源互联网研究院、中国电子科技集团公司第十三研究所
张宇隆、黄以明、郑广州、李寿全、孙博韬、胡惠娜、文宇、刘敏安、鲁华城、柏松、张瑾、李金元、彭浩
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
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| SJ/T 12067-2025 | 半导体器件 分立器件 碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管门类规范 | 现行 | 2025-12-19 | 2026-07-01 |
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