主要技术内容
本文件规定了半导体超纯聚合物过流部件污染物检测方法及表面粗糙度技术要求、数据整理与检测报告等。本文件适用于超纯可熔性聚四氟乙烯(PFA)、聚四氟乙烯(PTFE)、聚偏氟乙烯(PVDF)等聚合物过流部件污染物及表面粗糙度检测。
现行
2024-12-30
2025-01-30
T/CMES 24021-2024
中国机械工程学会
否
23.020.01 流体存储装置综合
C419 其他未列明制造业
团体标准
本文件规定了半导体超纯聚合物过流部件污染物检测方法及表面粗糙度技术要求、数据整理与检测报告等。本文件适用于超纯可熔性聚四氟乙烯(PFA)、聚四氟乙烯(PTFE)、聚偏氟乙烯(PVDF)等聚合物过流部件污染物及表面粗糙度检测。
浙江启尔机电技术有限公司、上海市计量测试技术研究院、浙江大学、江苏沃凯氟精密智造有限公司、北京北方华创微电子装备有限公司、华海清科股份有限公司、盛美半导体设备(上海)股份有限公司、沈阳芯源微电子设备股份有限公司、上海正帆科技股份有限公司、上海至纯系统集成科技有限公司、苏州冠礼科技有限公司、创微微电子(常州)有限公司、江苏亚电科技股份有限公司、中国电子科技集团公司第二研究所、江苏科沛达半导体科技有限公司、江苏芯梦半导体设备有限公司、中国液压气动密封件工业协会
苏芮、傅新、胡亮、杨军、张翼飞、徐文苹、李春华、常燕、郝萍、赵美慧、贾振国、曹永友、赵德文、吴均、苗阵、李东升、古智扬、张仕成、庄海云、李刚、靳志强、叶建东、蒋超伟、付华
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| T/QGCML 4791-2024 | 半导体薄膜沉积 技术要求 | 现行 | 2024-10-17 | 2024-11-01 |
| T/CEMIA 033-2023 | 半导体制程8英寸(200 mm)12英寸(300 mm)用石英玻璃炉管 | 现行 | 2023-06-08 | 2023-09-08 |
| T/CASAS 011.1-2021 | 车规级半导体功率器件测试认证规范 | 现行 | 2021-11-01 | 2021-12-01 |
| T/CASAS 011.2-2021 | 车规级半导体功率模块测试认证规范 | 现行 | 2021-11-01 | 2021-12-01 |
| T/CEMIA 023-2021 | 半导体单晶硅生长用石英坩埚 | 现行 | 2021-07-15 | 2021-12-25 |
| T/CEMIA 024-2021 | 半导体单晶硅生长用石英坩埚生产规范 | 现行 | 2021-07-15 | 2021-12-25 |
| ZJM-001-4132-2021 | 半导体封装用键合金丝 | 现行 | 2021-07-19 | 2021-07-19 |
| T/JGXH 008-2020 | 全固态半导体激光器 | 现行 | 2020-12-30 | 2020-12-31 |
| T/JSXH 0002-2020 | 半导体用再生液 | 现行 | 2020-07-01 | 2020-07-01 |
| T/CECA 35-2019 | 金属氧化物半导体气体传感器 | 现行 | 2019-12-28 | 2020-01-28 |
| T/NHLSAN 5-2018 | 道路半导体照明工程服务规范 | 现行 | 2018-11-21 | 2018-12-02 |
| T/CSA 002-2010 | 半导体照明试点示范工程 LED道路照明产品技术规范 | 现行 | 2010-07-20 | 2010-08-01 |
| T/CSA 004-2010 | 半导体照明试点示范工程LED道路和隧道照明现场检测及验收实施细则 | 现行 | 2010-07-20 | 2010-08-01 |
| GB/T 20521.4-2025 | 半导体器件 第14-4部分:半导体传感器 半导体加速度计 | 即将实施 | 2025-12-31 | 2026-07-01 |
| GB/T 19629-2025 | 医用电气设备 X射线诊断影像中使用的电离室和(或)半导体探测器剂量计 | 即将实施 | 2025-10-31 | 2027-05-01 |
| DB13/T 5293-2020 | 半导体特性图示仪维修规范 | 现行 | 2020-11-19 | 2020-12-19 |
| GB/T 14048.12-2025 | 低压开关设备和控制设备 第4-3部分:接触器和电动机起动器 非电动机负载用半导体控制器和半导体接触器 | 即将实施 | 2025-10-31 | 2026-05-01 |
| GB/T 14048.6-2025 | 低压开关设备和控制设备 第4-2部分:接触器和电动机起动器 电动机用半导体控制器、起动器和软起动器 | 即将实施 | 2025-10-31 | 2026-05-01 |
| YS/T 543-2025 | 半导体键合用铝-1%硅细丝 | 现行 | 2025-04-10 | 2025-11-01 |
| YD/T 1687.2-2007 | 光通信用高速半导体激光器组件技术条件 第2部分:2.5Gb/s无致冷型直接调制半导体激光器组件 | 现行 | 2007-09-29 | 2008-01-01 |
| DB31/ 374-2006 | 半导体行业污染物排放标准 | 有更新版 | 2006-11-01 | 2007-02-01 |
| SJ/T 11856.4-2025 | 光纤通信用半导体激光器芯片技术规范 第4部分:光源用布拉格反射型光栅可调谐半导体激光器芯片 | 现行 | 2025-05-09 | 2025-11-01 |
| SJ/T 11997.1-2025 | 光纤通信用半导体激光器芯片测试方法 第1部分:基本光电特性 | 现行 | 2025-05-09 | 2025-11-01 |
| YS/T 641-2024 | 半导体封装用键合铝丝 | 现行 | 2024-10-24 | 2025-05-01 |
| T/CMES 24023-2024 | 航空液压系统 弹性橡胶密封材料 | 现行 | 2024-12-30 | 2025-01-30 |