主要技术内容
本文件规定了半导体超纯聚合物过流部件污染物检测方法及表面粗糙度技术要求、数据整理与检测报告等。本文件适用于超纯可熔性聚四氟乙烯（PFA）、聚四氟乙烯(PTFE)、聚偏氟乙烯(PVDF)等聚合物过流部件污染物及表面粗糙度检测。
Technical specification for contamination and surface roughness of wet components made of ultrapure polymer materials used in semiconductor processing
现行
2024-11-01
2024-12-01
本文件规定了半导体超纯聚合物过流部件污染物检测方法及表面粗糙度技术要求、数据整理与检测报告等。本文件适用于超纯可熔性聚四氟乙烯（PFA）、聚四氟乙烯(PTFE)、聚偏氟乙烯(PVDF)等聚合物过流部件污染物及表面粗糙度检测。
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| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
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| GB/T 8750-2022 | 半导体封装用金基键合丝、带（外文版EN） | 现行 | 2022-12-30 | |
| YS/T 1879-2026 | 半导体用高纯铝及铝合金圆铸锭 | 即将实施 | 2026-07-15 | 2027-02-01 |
| GB/T 48164.1-2026 | 半导体器件 碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管（SiC MOSFET）可靠性试验方法 第1部分：偏置温度不稳定性试验方法 | 即将实施 | 2026-08-28 | 2027-03-01 |
| GB/T 48164.2-2026 | 半导体器件 碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管（SiC MOSFET）可靠性试验方法 第2部分：体二极管工作引起双极退化的试验方法 | 即将实施 | 2026-08-28 | 2027-03-01 |
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| GB/T 48099-2026 | 半导体封装用带预制焊环盖板 | 即将实施 | 2026-08-28 | 2027-03-01 |
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| GB/T 20521.12-2026 | 半导体器件 第14-12部分：半导体传感器 基于CMOS成像的气体传感器的性能测试方法 | 即将实施 | 2026-08-28 | 2027-03-01 |
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| SJ/T 12068-2025 | 半导体器件 分立器件 碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管可靠性试验方法 | 现行 | 2025-12-19 | 2026-07-01 |
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| SJ/T 12021-2025 | 功率半导体模块用环氧灌封胶 | 现行 | 2025-09-09 | 2026-03-01 |
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