即将实施
2026-02-13
2026-09-01
JB/T 6307.1-2026
工业和信息化部
全国电力电子系统和设备标准化技术委员会（SAC/TC 60）
修订
K46
31.080.10
制造业
方法标准
机械
行业标准
105664-2026
2026-06-04
西安派瑞功率半导体变流技术股份有限公司、湖北台基半导体股份有限公司、江苏宏微科技股份有限公司、常州瑞华新能源科技有限公司、威海新佳电子有限公司、西安爱派科电力电子有限公司、浙江正邦电子股份有限公司
于庆、颜家圣、王晓宝、颜廷刚、乜连波、张立、乔宇、项卫光、于凯、蔚红旗、桑春、徐阳、宋晓飞、张宏超、肖彦、陈慧、纪美荣、刘朋、田恩、倪泽联、恽强龙、夏志龙、陆晓峰、肖秦梁、董添华、房齐、高路念
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| JB/T 6307.2-2026 | 电力半导体模块测试方法整流管模块第2部分：单相桥 | 即将实施 | 2026-02-13 | 2026-09-01 |
| JB/T 6307.3-2026 | 电力半导体模块测试方法整流管模块第3部分：三相桥 | 即将实施 | 2026-02-13 | 2026-09-01 |
| GB/T 20521.1-2026 | 半导体器件 第14-1部分：半导体传感器 传感器总规范 | 即将实施 | 2026-04-30 | 2026-11-01 |
| GB/T 4023.3-2026 | 半导体分立器件 第3部分：信号、开关和调整二极管 | 即将实施 | 2026-04-30 | 2026-11-01 |
| GB/T 47240.4-2026 | 半导体器件 人体通信半导体接口 第4部分：胶囊内窥镜 | 即将实施 | 2026-02-27 | 2026-09-01 |
| GB/T 47240.1-2026 | 半导体器件 人体通信半导体接口 第1部分：总则 | 即将实施 | 2026-02-27 | 2026-09-01 |
| GB/T 4023.4-2026 | 半导体分立器件 第4部分：微波二极管和晶体管 | 即将实施 | 2026-04-30 | 2026-11-01 |
| GB/T 45716.1-2026 | 半导体器件 金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFETs）的偏置温度不稳定性试验 第1部分：MOSFETs的快速偏置温度不稳定性试验 | 即将实施 | 2026-04-30 | 2026-11-01 |
| GB/T 15651.4-2026 | 半导体器件 第5-4部分：光电子器件 半导体激光器 | 即将实施 | 2026-04-30 | 2026-11-01 |
| T/CHPSA YY005-2024 | 半导体超纯聚合物过流部件污染物检测及表面粗糙度技术要求 | 现行 | 2024-11-01 | 2024-12-01 |
| T/CMES 24021-2024 | 半导体超纯聚合物过流部件污染物检测及表面粗糙度技术要求 | 现行 | 2024-12-30 | 2025-01-30 |
| T/QGCML 4791-2024 | 半导体薄膜沉积 技术要求 | 现行 | 2024-10-17 | 2024-11-01 |
| T/CEMIA 033-2023 | 半导体制程8英寸(200 mm)12英寸(300 mm)用石英玻璃炉管 | 现行 | 2023-06-08 | 2023-09-08 |
| T/CASAS 011.1-2021 | 车规级半导体功率器件测试认证规范 | 现行 | 2021-11-01 | 2021-12-01 |
| T/CASAS 011.2-2021 | 车规级半导体功率模块测试认证规范 | 现行 | 2021-11-01 | 2021-12-01 |
| T/CEMIA 023-2021 | 半导体单晶硅生长用石英坩埚 | 现行 | 2021-07-15 | 2021-12-25 |
| T/CEMIA 024-2021 | 半导体单晶硅生长用石英坩埚生产规范 | 现行 | 2021-07-15 | 2021-12-25 |
| ZJM-001-4132-2021 | 半导体封装用键合金丝 | 现行 | 2021-07-19 | 2021-07-19 |
| T/JGXH 008-2020 | 全固态半导体激光器 | 现行 | 2020-12-30 | 2020-12-31 |
| T/JSXH 0002-2020 | 半导体用再生液 | 现行 | 2020-07-01 | 2020-07-01 |
| T/CECA 35-2019 | 金属氧化物半导体气体传感器 | 现行 | 2019-12-28 | 2020-01-28 |
| T/NHLSAN 5-2018 | 道路半导体照明工程服务规范 | 现行 | 2018-11-21 | 2018-12-02 |
| T/CSA 002-2010 | 半导体照明试点示范工程 LED道路照明产品技术规范 | 现行 | 2010-07-20 | 2010-08-01 |
| T/CSA 004-2010 | 半导体照明试点示范工程LED道路和隧道照明现场检测及验收实施细则 | 现行 | 2010-07-20 | 2010-08-01 |
| JB/T 6307.2-2026 | 电力半导体模块测试方法整流管模块第2部分：单相桥 | 即将实施 | 2026-02-13 | 2026-09-01 |