| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| T/GDCKCJH 062-2022 | 超级拼版多层印制电路板 | 现行 | 2022-04-15 | 2022-06-01 |
| T/ZZB 2017-2020 | 印制电路用铝基覆铜箔层压板 | 现行 | 2020-12-30 | 2021-01-30 |
| T/ZZB 1651-2020 | 有金属化孔单双面印制板 | 现行 | 2020-06-30 | 2020-07-30 |
| T/ZZB 1378-2019 | 单、双面碳膜印制板 | 现行 | 2019-11-27 | 2019-12-31 |
| T/GDES 32-2019 | 印制电路板制造业绿色工厂评价指南 | 现行 | 2019-09-05 | 2019-09-05 |
| T/ZZB 1017-2019 | 银浆碳膜双面结合印制板 | 现行 | 2019-03-21 | 2019-03-31 |
| T/GDES 20-2018 | 印制电路板制造业绿色工厂评价导则 | 现行 | 2018-11-01 | 2018-11-01 |
| YD/T 2379.1-2019 | 电信设备环境试验要求和试验方法 第1部分：通用准则 | 废止 | 2019-11-11 | 2020-01-01 |
| SJ/T 10329-2016 | 印制板返工和返修 | 现行 | 2016-01-15 | 2016-06-01 |
| SJ/Z 2808-2015 | 印制板组装件热设计 | 现行 | 2015-10-10 | 2016-04-01 |
| SJ/T 11481-2014 | 多层印制板用氰酸酯改性环氧玻纤布粘结片预浸料 | 现行 | 2014-10-14 | 2015-04-01 |
| SJ/T 11050-2014 | 多层印制板用环氧玻纤布粘结片预浸料 | 现行 | 2014-10-14 | 2015-04-01 |
| SJ/T 11171-2016 | 单、双面碳膜印制板分规范 | 现行 | 2016-01-15 | 2016-06-01 |
| SJ/T 11273-2016 | 免清洗液态助焊剂 | 现行 | 2016-04-05 | 2016-09-01 |
| SJ/T 11534-2015 | 微波电路用覆铜箔聚四氟乙烯玻纤布层压板 | 现行 | 2015-04-30 | 2015-10-01 |
| SJ/T 11640-2016 | 锡渣抗氧化还原剂 | 现行 | 2016-04-05 | 2016-09-01 |
| SJ/T 11584-2016 | 锡球规范 | 现行 | 2016-01-15 | 2016-06-01 |
| SJ/T 2709-2016 | 印制板组装件温度测试方法 | 现行 | 2016-10-22 | 2017-01-01 |
| SJ/T 10668-2023 | 电子组装技术术语 | 现行 | 2023-08-16 | 2023-11-01 |
| SJ/T 11641-2016 | 印制板钻孔用盖板 | 现行 | 2016-04-05 | 2016-09-01 |