| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| DB61/T 1448-2021 | 大功率半导体分立器件间歇寿命试验规程 | 废止 | 2021-03-22 | 2021-04-22 |
| SJ/T 11758-2020 | 液晶显示背光组件用LED芯片性能规范 | 现行 | 2020-12-09 | 2021-04-01 |
| SJ/T 11868-2022 | 硅衬底蓝光功率发光二极管芯片详细规范 | 现行 | 2022-10-20 | 2023-01-01 |
| SJ/T 11867-2022 | 硅衬底蓝光小功率发光二极管详细规范 | 现行 | 2022-10-20 | 2023-01-01 |
| SJ/T 11869-2022 | 硅衬底白光功率发光二极管芯片详细规范 | 现行 | 2022-10-20 | 2023-01-01 |
| SJ/T 11874-2022 | 电动汽车用半导体分立器件应力试验程序 | 现行 | 2022-10-20 | 2023-01-01 |
| SJ/T 11460.3.3.1-2021 | 液晶显示用背光组件 第 3-3-1 部分：电视接收机用直下式 LED背光组件详细规范 | 现行 | 2021-03-05 | 2021-06-01 |
| DB13/T 5696-2023 | 基于高温反偏试验的GaN HEMT 射频功率器件缺陷快速筛选方法 | 废止 | 2023-05-06 | 2023-06-06 |
| DB13/T 5695-2023 | GaN HEMT 射频器件陷阱效应测试方法 | 废止 | 2023-05-06 | 2023-06-06 |
| DB61/T 1250-2019 | Sic（碳化硅）材料半导体分立器件通用规范 | 废止 | 2019-06-25 | 2019-07-25 |
| SJ/T 11458-2025 | 液晶显示背光组件用LED性能规范 | 现行 | 2025-12-19 | 2026-07-01 |