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工业和信息化部(电子) 第16页

标准号标准名称状态发布日期实施日期
GB/T 22319.8-2008石英晶体元件参数的测量 第8部分:表面贴装石英晶体元件用测量夹具废止2008-08-062009-01-01
GB/T 11446.10-2013电子级水中细菌总数的滤膜培养测试方法现行2013-12-312014-08-15
GB/T 12079-2012X射线管光电性能测试方法现行2012-11-052013-02-15
GB/T 14199-2010电声学 助听器通用规范现行2010-09-022011-04-01
GB/T 35001-2018微波电路 噪声源测试方法现行2018-03-152018-08-01
GB/T 43064.1-2023智能工厂建设导则 第1部分: 物理工厂智能化系统现行2023-09-072024-01-01
GB/T 9410-2008移动通信天线通用技术规范现行2008-04-112008-09-01
GB/T 14475-2024号筒扬声器 测量方法现行2024-10-262025-05-01
GB/T 11313.201-2018射频连接器 第201部分:电气试验方法 反射系数和电压驻波比现行2018-09-172019-01-01
GB/T 26275.2-2010数字电视接收设备机道分离DTV-CSI接口规范 第2部分:测试规范现行2011-01-142011-06-01
GB/T 11313.2-2007射频连接器 第2部分: 9.52型射频同轴连接器分规范现行2007-06-292007-11-01
GB/T 18311.30-2007纤维光学互连器件和无源器件 基本试验和测量程序 第3-30部分:检查和测量 单套管多芯光纤连接器抛光角度和光纤位置现行2007-06-292007-11-01
GB/T 21038-2007电子设备用固定电容器 第21-1部分:空白详细规范 表面安装用1类多层瓷介固定电容器 评定水平 EZ现行2007-06-292007-11-01
GB/T 11313.4-2007射频连接器 第4部分:外导体内径为16mm(0.63in)、特性阻抗为50Ω、螺纹连接的射频同轴连接器(7-16型)现行2007-06-292007-11-01
GB/T 21039.1-2007半导体器件 分立器件 第4-1部分:微波二极管和晶体管 微波场效应晶体管空白详细规范现行2007-06-292007-11-01
GB/T 21040-2007电子设备用固定电容器 第22-1部分: 空白详细规范 表面安装用2类多层瓷介固定电容器 评定水平 EZ现行2007-06-292007-11-01
GB/T 21022.1-2007纤维光学连接器接口 第1部分: 总则和导则现行2007-06-292007-11-01
GB/T 20516-2006半导体器件 分立器件 第4部分:微波器件现行2006-10-102007-02-01
GB/T 4589.1-2006半导体器件 第10部分:分立器件和集成电路总规范现行2006-10-102007-02-01
GB/T 20514-2006光伏系统功率调节器效率测量程序现行2006-10-102007-02-01