Test methods for bare wires - Part 12: Solderability test of coating - Solder globule method
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 4909.12-2009 | 裸电线试验方法 第12部分：镀层可焊性试验-焊球法 | 现行 | 2009-03-19 | 2009-12-01 |
| GB/T 2423.32-2008 | 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法试验Ta: 润湿称量法可焊性 | 现行 | 2008-03-24 | 2008-10-01 |
| GB/T 4937.21-2018 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分：可焊性 | 现行 | 2018-09-17 | 2019-01-01 |
| SJ/T 11200-2016 | 环境试验 2-58部分：试验试验Td：表面组装元器件可焊性、金属化层耐溶蚀性和耐焊接热的试验方法 | 现行 | 2016-04-05 | 2016-09-01 |
| SJ/T 11200-1999 | 环境试验 第二部分：试验方法试验Td：表面组装元器件的可焊性、金属化层耐熔蚀性和焊接热 | 废止 | 1999-02-02 | 1999-05-01 |
| GB/T 42899-2023 | 海洋工程结构钢可焊性试验方法 | 现行 | 2023-08-06 | 2024-03-01 |
| SJ/T 10669-1995 | 表面组装元件可焊性试验 | 现行 | 1995-08-18 | 1996-01-01 |
| GB/T 17473.7-2022 | 微电子技术用贵金属浆料测试方法 第7部分：可焊性、耐焊性测定 | 废止 | 2022-03-09 | 2022-10-01 |
| GB/T 4909.9-2009 | 裸电线试验方法 第9部分：镀层连续性试验 多硫化钠法 | 现行 | 2009-03-19 | 2009-12-01 |
| GB/T 4909.11-2009 | 裸电线试验方法 第11部分：镀层附着性试验 | 现行 | 2009-03-19 | 2009-12-01 |
| GB/T 4909.10-2009 | 裸电线试验方法 第10部分：镀层连续性试验 过硫酸铵法 | 现行 | 2009-03-19 | 2009-12-01 |
| GB/T 17473.7-2008 | 微电子技术用贵金属浆料测试方法可焊性、耐焊性测定 | 废止 | 2008-03-31 | 2008-09-01 |
| SJ/T 10146-1991 | 焊槽法可焊性测试仪技术条件 | 现行 | 1991-04-02 | 1991-07-01 |
| SJ/T 10144-1991 | 焊球法可焊性测试仪技术条件 | 现行 | 1991-04-02 | 1991-07-01 |
| SJ/T 10145-1991 | 润湿秤量法可焊性测试仪技术条件 | 现行 | 1991-04-02 | 1991-07-01 |
| T/COS 019-2025 | 装甲车辆用可焊铝合金锻件规范 | 现行 | 2025-02-10 | 2025-02-10 |
| T/COS 020-2025 | 装甲车辆用可焊铝合金锻件规范 | 现行 | 2025-02-10 | 2025-02-10 |
| DB34/T 3365-2019 | 印制电路板可焊性测定 边浸法 | 废止 | 2019-07-01 | 2019-09-01 |