Test methods for bare wires - Part 12: Solderability test of coating - Solder globule method
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 18213-2000 | 低频电缆和电线无镀层和有镀层铜导体电阻计算导则 | 废止 | 2000-10-17 | 2001-07-01 |
| GB/T 18213-2025 | 低频电缆和电线无镀层和有镀层铜导体直流电阻计算导则 | 即将实施 | 2025-10-05 | 2026-05-01 |
| GB/T 12305.6-1997 | 金属覆盖层 金和金合金电镀层的试验方法 第六部分:残留盐的测定 | 现行 | 1997-06-27 | 1998-01-01 |
| GB/T 12307.3-1997 | 金属覆盖层 银和银合金电镀层的试验方法 第三部分:残留盐的测定 | 废止 | 1997-06-27 | 1998-01-01 |
| GB/T 13913-2008 | 金属覆盖层 化学镀镍-磷合金镀层 规范和试验方法 | 现行 | 2008-06-19 | 2009-01-01 |
| GB/T 12599-2002 | 金属覆盖层 锡电镀层 技术规范和试验方法 | 现行 | 2002-09-11 | 2003-04-01 |
| GB/T 34625-2017 | 金属及其他无机覆盖层 电气、电子和工程用金和金合金电镀层 技术规范和试验方法 | 现行 | 2017-10-14 | 2018-05-01 |
| JB/T 8426-1996 | 金属覆盖层 镍-磷合金镀层Ｘ射线衍射试验方法 | 现行 | 1996-09-03 | 1997-07-01 |
| YB/T 4829-2020 | 钢板镀层质量试验方法 在线X射线荧光法 | 现行 | 2020-12-09 | 2021-04-01 |
| T/JGXH 006-2020 | 金属覆盖层 键合插针化学镀镍-磷合金镀层规范和试验方法 | 现行 | 2020-12-30 | 2020-12-31 |
| YB/T 135-2017 | 镀铜钢丝镀层重量及其组分试验方法 | 现行 | 2017-11-07 | 2018-04-01 |
| YB/T 135-1998 | 镀铜钢丝镀层重量及其组分试验方法 | 废止 | 1998-08-25 | 1998-12-01 |
| DB44/T 166-2003 | 家用电器产品的电镀层质量等级及试验方法 | 废止 | 2003-12-01 | 2003-12-15 |
| T/JGXH 006-2020 | 金属覆盖层 键合插针化学镀镍-磷合金镀层规范和试验方法 | 现行 | 2020-12-30 | 2020-12-31 |
| GB/T 47886-2026 | 金属及其他无机覆盖层 工程用银和银合金电镀层 技术规范和试验方法 | 即将实施 | 2026-07-02 | 2027-02-01 |
| GB/T 43102-2023 | 金属覆盖层 孔隙率试验 用亚硫酸/二氧化硫蒸汽测定金或钯镀层孔隙率 | 现行 | 2023-09-07 | 2024-04-01 |
| QC/T 1222.1-2025 | 汽车发动机 活塞环表面处理层 检验方法 第1部分：铬基陶瓷复合镀层 | 现行 | 2025-04-10 | 2025-11-01 |
| SN/T 2951-2011 | 镀锌及镀铝锌钢板镀层化学成分分析方法 | 现行 | 2011-05-31 | 2011-12-01 |