Electrical equipment of industrial machines drawing of electrical diagrams, figure and table
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 24341-2009 | 工业机械电气设备电气图、图解和表的绘制 | 现行 | 2009-09-30 | 2010-02-01 |
| JB/T 2740-1996 | 工业机械电气设备电气图图解和表的绘制 | 废止 | 1996-04-22 | 1996-07-01 |
| JB/T 2740-2008 | 工业机械电气设备电气图、图解和表的绘制 | 废止 | 2008-06-04 | 2008-11-01 |
| JB/T 2740-2015 | 机床电气设备及系统 电路图、图解和表的绘制 | 现行 | 2015-10-10 | 2016-03-01 |
| DB14/T 3002-2024 | 政务服务办事指南图解设计指引 | 废止 | 2024-05-29 | 2024-08-28 |
| GB/T 39092-2020 | 航空器环境控制系统图解符号 | 现行 | 2020-09-29 | 2021-04-01 |
| 16G906 | 装配式混凝土剪力墙结构住宅施工工艺图解 | 现行 | 2016-03-01 | 2016-03-01 |
| 19G905-3 | 房屋建筑工程施工工艺图解一一组拼式铝合金模板系列施工工艺图解 | 现行 | 2019-10-01 | 2019-10-01 |
| 23G101-11 | G101系列图集常见问题答疑图解 | 现行 | 2023-12-30 | 2023-12-30 |
| 13SG905-1~2 | 房屋建筑工程施工工艺图解模板工程（2014年合订本） | 现行 | 2014-07-01 | 2014-07-01 |
| 08CG09 | 建筑震害分析及实例图解（参考图集） | 现行 | 2008-09-01 | 2008-09-01 |
| GB/T 5465.1-1996 | 电气设备用图形符号绘制原则 | 废止 | 1996-12-17 | 1997-05-01 |
| GB/T 15879.604-2023 | 半导体器件的机械标准化 第6-4部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列（BGA）封装的尺寸测量方法 | 现行 | 2023-05-23 | 2023-09-01 |
| GB/T 15879.612-2025 | 半导体器件的机械标准化 第6-12部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 密节距焊盘阵列封装（FLGA）的设计指南 | 即将实施 | 2025-12-31 | 2026-07-01 |
| GB/T 15879.620-2026 | 半导体器件的机械标准化 第6-20部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 小外形J形引线封装（SOJ）尺寸测量方法 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |
| GB/T 15879.618-2026 | 半导体器件的机械标准化 第6-18部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装（BGA）的设计指南 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |
| GB/T 15879.603-2026 | 半导体器件的机械标准化 第6-3部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 四边扁平封装（QFP）的尺寸测量方法 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |
| DB15/T 4089-2025 | 工业企业碳流图绘制方法 | 现行 | 2025-07-10 | 2025-08-10 |