Specifications for digitizing 1:500 1:1 000 and 1:2 000 topographic maps
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| DB/T 5-2003 | 地震地形变数字水准测量技术规范 | 废止 | 2003-09-05 | 2004-02-01 |
| GB/T 44020-2024 | 信息技术 计算机图形图像处理和环境数据表示 混合与增强现实中实时人物肖像和实体的表示 | 现行 | 2024-04-25 | 2024-11-01 |
| GB/T 15879.604-2023 | 半导体器件的机械标准化 第6-4部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列（BGA）封装的尺寸测量方法 | 现行 | 2023-05-23 | 2023-09-01 |
| SJ/T 10407-1993 | 摄象管外形图的绘制 | 现行 | 1993-12-17 | 1994-06-01 |
| DB44/T 2816.2-2026 | 单丛茶 第2部分：外形图卡 | 现行 | 2026-01-27 | 2026-04-27 |
| GB/T 24774-2009 | 化学品分类和危险性象形图标识 通则 | 废止 | 2009-12-15 | 2010-07-01 |
| GB/T 15879.612-2025 | 半导体器件的机械标准化 第6-12部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 密节距焊盘阵列封装（FLGA）的设计指南 | 即将实施 | 2025-12-31 | 2026-07-01 |
| GB/Z 202-2026 | 信息技术 计算机图形图像处理及环境数据表示 虚拟、混合和增强现实（VR/MAR）中对象基于模型的触觉仿真的材料属性和参数表示 | 现行 | 2026-07-30 | |
| GB/T 15879.620-2026 | 半导体器件的机械标准化 第6-20部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 小外形J形引线封装（SOJ）尺寸测量方法 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |
| GB/T 15879.618-2026 | 半导体器件的机械标准化 第6-18部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装（BGA）的设计指南 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |
| GB/T 15879.603-2026 | 半导体器件的机械标准化 第6-3部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 四边扁平封装（QFP）的尺寸测量方法 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |
| GB/T 48021.2-2026 | 信息技术 计算机图形图像处理及环境数据表示 第2部分：类人动画动作数据动画 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |
| GB/T 48021.1-2026 | 信息技术 计算机图形图像处理及环境数据表示 第1部分：类人动画体系结构 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |
| DB/T 8.3-2003 | 地震台站建设规范 地形变台站 第3部分：断层形变台站 | 现行 | 2003-11-03 | 2004-05-01 |
| NB/T 10551-2021 | 煤矿沉陷区水底地形测量数据三维建模技术规范 | 现行 | 2021-01-07 | 2021-04-01 |
| DB/T 8.2-2003 | 地震台站建设规范 地形变台站 第2部分：钻孔地倾斜和地应变台站 | 废止 | 2003-11-03 | 2004-05-01 |
| GB/T 12763.10-2007 | 海洋调查规范 第10部分：海底地形地貌调查 | 现行 | 2007-08-13 | 2008-02-01 |
| DB/T 8.2-2020 | 地震台站建设规范 地形变台站 第2部分：钻孔地倾斜和地应变台站 | 现行 | 2020-03-30 | 2020-07-01 |