半导体晶片近边缘几何形态评价 第2部分:边缘卷曲法(ROA)

Practice for determining semiconductor wafer near-edge geometry—Part 2: Roll-off amount(ROA)

GB/T 43894.2-2026推荐性国家标准

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GB/T 43894.2-2026 相似标准 第13页

更新时间 2026-10-25
标准号标准名称状态发布日期实施日期
JB/T 10096-2000电力半导体器件用管壳选用导则废止2000-04-242000-10-01
JB/T 2423-1999电力半导体器件型号编制方法废止1999-08-062000-01-01
JB/T 4219-1999电力半导体器件测试设备型号命名方法现行1999-08-062000-01-01
JB/T 5842-2005电力半导体器件用管心定位环现行2005-03-192005-09-01
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JB/T 10501-2005电力半导体器件用管壳瓷件废止2005-03-192005-09-01
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JB/T 5843-2005电力半导体器件用接插件现行2005-03-192005-09-01
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JB/T 8736-1998电力半导体模块用氮化铝陶瓷基片现行1998-05-281998-11-01
JB/T 6307.1-1992电力半导体模块测试方法整流管臂对废止1992-06-261993-01-01
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JB/T 8320-1996电力半导体器件工艺用涂层石英玻璃管现行1996-04-111996-10-01
JB/T 6307.3-1992电力半导体模块测试方法整流管三相桥废止1992-06-261993-01-01
JB/T 8453-1996半导体变流器 第五部分 不间断电源设备用开关(UPS开关)现行1996-09-031997-01-01
JB/T 6307.4-1992电力半导体模块测试方法双极型晶体管臂和臂对现行1992-06-261993-01-01
JB/T 10097-2000电力半导体器件用管壳废止2000-04-242000-10-01