| GB/T 18901.1-2025 | 光纤传感器 第1部分:总规范 | 即将实施 | 2025-10-31 | 2026-05-01 |
| T/SEPA 4-2022 | 局部放电EFPI光纤超声传感器探头MEMS制造技术 第1部分:基于SOI硅片的工艺规范 | 现行 | 2022-12-01 | 2023-02-01 |
| GB/T 15972.48-2026 | 光纤试验方法规范 第48部分:传输特性的测量方法和试验程序 偏振模色散 | 即将实施 | 2026-04-30 | 2026-11-01 |
| SJ/T 11856.5-2025 | 光纤通信用半导体激光器芯片技术规范 第5部分:单模泵浦用半导体激光器芯片 | 现行 | 2025-12-19 | 2026-07-01 |
| GB/T 20186.3-2023 | 光纤用二次被覆材料 第3部分:改性聚碳酸酯 | 现行 | 2023-12-28 | 2024-04-01 |
| YD/T 1460.5-2023 | 通信用气吹微型光缆及光纤单元 第5部分:光纤单元 | 现行 | 2023-07-28 | 2023-11-01 |
| YD/T 6087.1-2024 | 通信用光路板组件 第1部分:光纤型 | 现行 | 2024-10-24 | 2025-02-01 |
| YD/T 3132.4-2021 | 光纤入户放装器材 第4部分:架空及吊挂固定件 | 现行 | 2021-03-05 | 2021-04-01 |
| GB/T 9771.7-2022 | 通信用单模光纤 第7部分:弯曲损耗不敏感单模光纤特性 | 现行 | 2022-10-14 | 2023-05-01 |
| YD/T 926.2-2023 | 信息通信综合布线系统 第2部分:光纤光缆布线及连接件通用技术要求 | 现行 | 2023-05-22 | 2023-08-01 |
| GB/T 28504.4-2025 | 掺稀土光纤 第4部分:掺铒光纤特性 | 即将实施 | 2025-12-31 | 2026-07-01 |
| GB/T 16678.3-1996 | 信息处理系统 光纤分布式数据接口(FDDI) 第3部分:令牌环物理层媒体相关部分(PMD) | 现行 | 1996-12-18 | 1997-07-01 |
| GB/T 16678.1-1996 | 信息处理系统 光纤分布式数据接口(FDDI) 第1部分:令牌环物理层协议(PHY) | 现行 | 1996-12-18 | 1997-07-01 |
| GB/T 16678.2-1996 | 信息处理系统 光纤分布式数据接口(FDDI) 第2部分:令牌环媒体访问控制(MAC) | 现行 | 1996-12-18 | 1997-07-01 |
| GB/T 16678.5-2000 | 信息技术 光纤分布式数据接口(FDDI) 第5部分:混合环控制(HRC) | 现行 | 2000-01-03 | 2000-08-01 |
| GB/T 18310.4-2001 | 纤维光学互连器件和无源器件 基本试验和测量程序 第2-4部分:试验 光纤/光缆保持力 | 现行 | 2001-02-13 | 2001-08-01 |
| GB/T 28504.3-2021 | 掺稀土光纤 第3部分:双包层铒镱共掺光纤特性 | 现行 | 2021-10-11 | 2022-05-01 |
| YD/T 629.1-2022 | 光纤传输衰减变化的监测方法 第1部分:传输功率法 | 现行 | 2022-09-30 | 2023-01-01 |