| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| DB3202/T 1033-2022 | 硅集成电路芯片制造企业职业病危害预防控制技术规范 | 废止 | 2022-07-20 | 2022-07-27 |
| T/CESA 1081-2020 | 半导体集成电路制造业 晶圆 绿色工厂评价要求 | 现行 | 2020-06-20 | 2020-06-20 |
| T/SICA 001-2020 | 钛白粉用集成电路制造行业废硫酸 | 现行 | 2020-04-29 | 2020-06-01 |
| DB31/ 506-2010 | 集成电路晶圆制造能耗限额 | 有更新版 | 2010-11-26 | 2011-02-01 |
| SJ/T 11839.2-2024 | 离散型制造执行过程云化规范 第2部分：业务数据集成 | 现行 | 2024-12-25 | 2025-04-01 |
| SJ/T 12024-2025 | 半导体设备 集成电路制造 用离子注入机测试方法 | 现行 | 2025-09-09 | 2026-03-01 |
| SJ/T 12023-2025 | 半导体设备 集成电路制造用化学气相淀积设备(CVD)测试方法 | 现行 | 2025-09-09 | 2026-03-01 |
| GB/T 18729-2011 | 基于网络的企业信息集成规范 | 现行 | 2011-12-30 | 2012-05-01 |
| GB/T 44806.2-2026 | 集成电路 收发器的电磁兼容（EMC）评估 第2部分：局域互联网络（LIN）收发器 | 即将实施 | 2026-08-28 | 2027-03-01 |
| GB/T 45132-2025 | 轮胎智能制造 互联网络架构 通用规范 | 现行 | 2025-01-24 | 2025-08-01 |
| GB/T 42383.2-2023 | 智能制造 网络协同设计 第2部分：软件接口和数据交互 | 现行 | 2023-03-17 | 2023-10-01 |
| GB/T 42383.1-2023 | 智能制造 网络协同设计 第1部分：通用要求 | 现行 | 2023-03-17 | 2023-10-01 |
| GB/T 43541-2023 | 智能制造 网络协同制造 业务架构与信息模型 | 现行 | 2023-12-28 | 2024-07-01 |
| GB/T 42383.4-2023 | 智能制造 网络协同设计 第4部分：面向全生命周期设计要求 | 现行 | 2023-03-17 | 2023-10-01 |
| GB/T 42383.5-2023 | 智能制造 网络协同设计 第5部分：多学科协同仿真 | 现行 | 2023-03-17 | 2023-10-01 |
| GB/T 43843-2024 | 网络协同制造平台数据服务要求 | 现行 | 2024-04-25 | 2024-11-01 |
| GB/T 45349-2025 | 支持大规模定制生产的网络协同制造服务平台参考架构 | 现行 | 2025-02-28 | 2025-09-01 |
| T/CTIMSA 02-2019 | 轮胎智能制造 互联网络架构规范 | 现行 | 2019-12-07 | 2020-05-10 |