| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 实施日期 | 相似标准 |
|---|---|---|---|---|
| JB/T 2740-2008 | 工业机械电气设备 电气图、图解和表的绘制 | 废止 | 2008-11-01 | 找相似 |
| DB41/T 1117-2015 | 展开图绘制基本方法 [河南省] | 废止 | 2015-12-29 | —— |
| GB/T 3769-1983 | 绘制频率特性图和极坐标图的标度和尺寸 | 废止 | 1984-05-01 | 找相似 |
| GB/T 5465.1-1996 | 电气设备用图形符号绘制原则 | 废止 | 1997-05-01 | 找相似 |
| GB/T 3792.6-2005 | 测绘制图资料著录规则 | 废止 | 2005-10-01 | 找相似 |
| GB/T 15879.612-2025 | 半导体器件的机械标准化 第6-12部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 密节距焊盘阵列封装（FLGA）的设计指南 | 即将实施 | 2026-07-01 | 找相似 |
| T/CSEE 0023-2016 | 输电线路舞动区域分布图绘制技术导则 | 现行 | 2017-05-01 | —— |
| T/CSEE 0023-2016 | 输电线路舞动区域分布图绘制技术导则 | 现行 | 2017-05-01 | —— |
| T/CSEE / Z 0020-2016 | 架空输电线路山火分布图绘制技术导则 | 现行 | 2017-05-01 | —— |
| DB31/T 1119-2018 | 电力地下管线竣工图绘制技术要求 [上海市] | 现行 | 2019-05-01 | 找相似 |
| GB/T 15879.620-2026 | 半导体器件的机械标准化 第6-20部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 小外形J形引线封装（SOJ）尺寸测量方法 | 即将实施 | 2027-02-01 | 找相似 |
| GB/T 15879.618-2026 | 半导体器件的机械标准化 第6-18部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装（BGA）的设计指南 | 即将实施 | 2027-02-01 | 找相似 |
| GB/T 15879.603-2026 | 半导体器件的机械标准化 第6-3部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 四边扁平封装（QFP）的尺寸测量方法 | 即将实施 | 2027-02-01 | 找相似 |
| XF/T 1338-2016 | 火灾隐患举报投诉中心工作规范 | 现行 | 2016-12-01 | 找相似 |
| DB34/ 183-1999 | 图像型火灾安全监控系统设计、施工及验收规范 [安徽省] | 现行 | 1999-06-20 | 找相似 |
| DB5120/T 16-2023 | 火灾危险源控制管理规范 [资阳市] | 现行 | 2023-12-19 | 找相似 |
| DB35/T 1285-2018 | 爆炸和火灾危险场所雷电应急处置规范 [福建省] | 现行 | 2019-02-22 | 找相似 |
| DB14/T 2648-2023 | 森林火灾扑救气象服务规范 [山西省] | 现行 | 2023-04-18 | 找相似 |