| JR/T 0025.1-2010 | 中国金融集成电路（IC）卡规范 第1部分：电子钱包/电子存折应用卡片规范 | 废止 | 2010-04-30 | 2010-04-30 |
| JR/T 0025.15-2013 | 中国金融集成电路（IC）卡规范 第15部分：电子现金双币支付应用规范 | 废止 | 2013-02-05 | 2013-02-05 |
| JR/T 0025.9-2010 | 中国金融集成电路（IC）卡规范 第9部分：电子钱包扩展应用指南 | 废止 | 2010-04-30 | 2010-04-30 |
| JR/T 0025.9-2005 | 中国金融集成电路（IC）卡规范 第9部分：电子钱包扩展应用指南 | 废止 | 2005-03-10 | 2005-03-10 |
| JR/T 0025.2-2005 | 中国金融集成电路（IC）卡规范 第2部分：电子钱包/电子存折应用规范 | 废止 | 2005-03-10 | 2005-03-10 |
| JR/T 0025.1-2005 | 中国金融集成电路（IC）卡规范 第1部分：电子钱包/电子存折卡片规范 | 废止 | 2005-03-10 | 2005-03-10 |
| GB/T 13067-1991 | 半导体集成电路系列和品种 石英电子钟表用系列的品种 | 废止 | 1991-07-06 | 1992-03-01 |
| GB/T 37312.1-2019 | 航空电子过程管理 航空航天、国防及其他高性能应用领域（ADHP）电子元器件 第1部分：高可靠集成电路与分立半导体器件通用要求 | 现行 | 2019-03-25 | 2019-10-01 |
| GB/Z 127.1-2025 | 航空电子过程管理 航空航天合格电子元器件（AQEC） 第1部分：集成电路和半导体分立器件 | 现行 | 2025-12-03 | |
| T/TAF 056-2020 | 面向消费电子设备的嵌入式通用集成电路卡（eUICC）安全能力技术要求 | 现行 | 2019-06-01 | 2020-04-09 |
| T/ZSA 243-2024 | 桌面级电子电路打印设备通用技术规范 | 现行 | 2024-08-23 | 2024-08-24 |
| GB/Z 34954.2-2026 | 航空电子过程管理 电子器件使用性能 第2部分：半导体集成电路寿命 | 现行 | 2026-07-02 | |
| GB/T 48178-2026 | 集成电路电子设计自动化工具测试方法 | 即将实施 | 2026-08-28 | 2027-03-01 |
| GB/T 48179-2026 | 集成电路电子设计自动化工具术语 | 即将实施 | 2026-08-28 | 2027-03-01 |
| CY/T 255-2022 | 柔性版预印瓦楞纸箱印制过程控制要求 | 现行 | 2022-06-28 | 2022-08-01 |
| CY/T 49.1-2008 | 商业票据印制 第1部分：通用技术要求 | 现行 | 2008-07-10 | 2008-07-10 |
| CY/T 49.2-2008 | 商业票据印制 第2部分：折叠式票据 | 现行 | 2008-07-10 | 2008-07-10 |
| GB/T 29847-2025 | 印制板用铜箔测试方法 | 现行 | 2025-03-28 | 2025-10-01 |