Heat sink of semiconductor devices--Heat sink， staggered fingers shapes
现行
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 8446.2-2022 | 电力半导体器件用散热器 第2部分：热阻和流阻测量方法 | 现行 | 2022-03-09 | 2022-10-01 |
| GB/T 7423.2-1987 | 半导体器件散热器 型材散热器 | 现行 | 1987-03-16 | 1987-11-01 |
| JB/T 8757-1998 | 电力半导体器件用热管散热器 | 废止 | 1998-05-26 | 1998-12-01 |
| JB/T 9684-2000 | 电力半导体器件用散热器选用导则 | 废止 | 2000-04-24 | 2000-10-01 |
| JB 5781-1991 | 电力半导体器件用型材散热器 技术条件 | 现行 | 1991-10-17 | 1992-10-01 |
| GB/T 8446.3-2022 | 电力半导体器件用散热器 第3部分：绝缘件和紧固件 | 现行 | 2022-03-09 | 2022-10-01 |
| GB/T 7423.3-1987 | 半导体器件散热器 叉指形散热器 | 现行 | 1987-03-16 | 1987-11-01 |
| GB/T 7423.1-1987 | 半导体器件散热器 通用技术条件 | 现行 | 1987-03-16 | 1987-11-01 |
| GB/T 8446.1-2022 | 电力半导体器件用散热器 第1部分：散热体 | 现行 | 2022-03-09 | 2022-10-01 |
| GB/T 8446.3-2004 | 电力半导体器件用散热器 第3部分:绝缘件和紧固件 | 废止 | 2004-02-04 | 2004-08-01 |
| GB/T 8446.2-2004 | 电力半导体器件用散热器 第2部分:热阻和流阻测试方法 | 废止 | 2004-02-04 | 2004-08-01 |
| GB/T 8446.1-2004 | 电力半导体器件用散热器 第1部分:铸造类系列 | 废止 | 2004-02-04 | 2004-08-01 |
| JB/T 9684-2026 | 电力半导体器件用散热器选用导则 | 即将实施 | 2026-02-13 | 2026-09-01 |
| JB/T 5781-2026 | 电力半导体器件用散热器型材散热器 | 即将实施 | 2026-02-13 | 2026-09-01 |
| JB/T 8757-2026 | 电力半导体器件用散热器热管散热器 | 即将实施 | 2026-02-13 | 2026-09-01 |
| JB/T 8175-1999 | 电力半导体器件用型材散热体外形尺寸 | 废止 | 1999-08-06 | 2000-01-01 |
| JB/T 8175-1995 | 电力半导体器件用型材散热体外形尺寸 | 废止 | 1996-04-14 | 1996-04-14 |
| GB/T 12565-1990 | 半导体器件 光电子器件分规范 (可供认证用) | 现行 | 1990-12-12 | 1991-10-01 |