Heat sink of semiconductor devices--Heat sink， staggered fingers shapes
现行
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| DB61/T 1448-2021 | 大功率半导体分立器件间歇寿命试验规程 | 废止 | 2021-03-22 | 2021-04-22 |
| GB/T 17574.9-2006 | 半导体器件 集成电路 第2-9部分：数字集成电路 紫外光擦除电可编程MOS只读存储器空白详细规范 | 现行 | 2006-12-05 | 2007-05-01 |
| GB/T 17574.11-2006 | 半导体器件 集成电路 第2-11部分：数字集成电路 单电源集成电路电可擦可编程只读存储器 空白详细规范 | 现行 | 2006-12-05 | 2007-05-01 |
| GB/T 17574.20-2006 | 半导体器件 集成电路 第2-20部分：数字集成电路 低压集成电路族规范 | 现行 | 2006-12-05 | 2007-05-01 |
| GB/T 4937.1-2006 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第1部分: 总则 | 现行 | 2006-08-23 | 2007-02-01 |
| GB/T 20522-2006 | 半导体器件 第14-3部分: 半导体传感器-压力传感器 | 现行 | 2006-08-23 | 2007-02-01 |
| GB/T 12750-2006 | 半导体器件 集成电路 第11部分：半导体集成电路分规范(不包括混合电路) | 现行 | 2006-08-23 | 2007-02-01 |
| GB/T 20521-2006 | 半导体器件 第14-1部分: 半导体传感器-总则和分类 | 现行 | 2006-08-23 | 2007-02-01 |
| GB/T 4937.2-2006 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第2部分:低气压 | 现行 | 2006-08-23 | 2007-02-01 |
| GB/T 21039.1-2007 | 半导体器件 分立器件 第4-1部分：微波二极管和晶体管 微波场效应晶体管空白详细规范 | 现行 | 2007-06-29 | 2007-11-01 |
| GB/T 20516-2006 | 半导体器件 分立器件 第4部分：微波器件 | 现行 | 2006-10-10 | 2007-02-01 |
| GB/T 4589.1-2006 | 半导体器件 第10部分：分立器件和集成电路总规范 | 现行 | 2006-10-10 | 2007-02-01 |
| GB/T 20515-2006 | 半导体器件 集成电路 第5部分：半定制集成电路 | 现行 | 2006-10-10 | 2007-02-01 |
| GB/T 17574.10-2003 | 半导体器件 集成电路 第2-10部分:数字集成电路 集成电路动态读/写存储器空白详细规范 | 现行 | 2003-11-24 | 2004-08-01 |
| GB/T 15651.2-2003 | 半导体分立器件和集成电路 第5-2部分:光电子器件 基本额定值和特性 | 现行 | 2003-11-24 | 2004-08-01 |
| GB/T 15651.3-2003 | 半导体分立器件和集成电路 第5-3部分:光电子器件 测试方法 | 现行 | 2003-11-24 | 2004-08-01 |
| GB/T 19403.1-2003 | 半导体器件 集成电路 第11部分:第1篇:半导体集成电路 内部目检 (不包括混合电路) | 现行 | 2003-11-24 | 2004-08-01 |
| GB/T 2900.66-2004 | 电工术语 半导体器件和集成电路 | 现行 | 2004-05-10 | 2004-12-01 |