Superabrasive products—Precision dicing and cutting wheels for semiconductor chips
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GZB 6-25-02-05 | 半导体芯片制造工 | 现行 | 2019-01-14 | 2019-01-14 |
| DB13/T 5120-2019 | 光通信用 FP、 DFB 半导体激光器芯片直流性能测试规范 | 废止 | 2019-11-28 | 2019-12-28 |
| DB35/T 1193-2011 | 半导体发光二极管芯片 | 废止 | 2011-10-28 | 2012-02-15 |
| GB/T 47927-2026 | 半导体芯片化学机械抛光垫修整用金刚石盘 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |
| T/HFSIA 002-2019 | 《半导体集成电路 双芯片系列 绿色低功耗开关电源控制器》 | 现行 | 2019-11-15 | 2019-11-30 |
| SJ/T 11997.1-2025 | 光纤通信用半导体激光器芯片测试方法 第1部分：基本光电特性 | 现行 | 2025-05-09 | 2025-11-01 |
| SJ/T 11856.4-2025 | 光纤通信用半导体激光器芯片技术规范 第4部分：光源用布拉格反射型光栅可调谐半导体激光器芯片 | 现行 | 2025-05-09 | 2025-11-01 |
| SJ/T 11856.5-2025 | 光纤通信用半导体激光器芯片技术规范 第5部分：单模泵浦用半导体激光器芯片 | 现行 | 2025-12-19 | 2026-07-01 |
| GB/T 23536-2022 | 超硬磨料 人造金刚石品种 | 现行 | 2022-03-09 | 2022-10-01 |
| JB/T 3233-2018 | 超硬磨料 钻探用人造金刚石聚晶 | 现行 | 2018-12-21 | 2019-10-01 |
| JB/T 3584-2012 | 超硬磨料 堆积密度测定方法 | 废止 | 2012-05-24 | 2012-11-01 |
| JB/T 12981-2016 | 超硬磨料 金属加工用多晶立方氮化硼 | 现行 | 2016-10-22 | 2017-04-01 |
| JB/T 10985-2020 | 超硬磨料 抗压强度测定方法 | 现行 | 2020-04-16 | 2021-01-01 |
| JB/T 11427-2013 | 超硬磨料 标志和包装 | 现行 | 2013-04-25 | 2013-09-01 |
| JB/T 13942-2020 | 超硬磨料 静压法合成工业用大单晶金刚石 | 现行 | 2020-04-16 | 2021-01-01 |
| JB/T 10041-2018 | 超硬磨料 金刚石或立方氮化硼复合片品种和尺寸 | 现行 | 2018-12-21 | 2019-10-01 |
| JB/T 13306-2017 | 超硬磨料 立方氮化硼杂质含量检测方法 | 现行 | 2017-11-07 | 2018-04-01 |
| JB/T 3914-2012 | 超硬磨料 取样方法 | 现行 | 2012-05-24 | 2012-11-01 |