Measuring methods for dimensions and shapes of wrought copper and copper alloy - Part 2: Rod，wire and profile
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| T/JSSIA 0006-2021 | 晶圆级扇出型封装外形尺寸 | 现行 | 2021-11-10 | 2021-11-15 |
| T/GDAQI 74-2021 | 电缆和光缆绝缘和护套的试验方法——厚度和外形尺寸全自动测量 | 现行 | 2021-12-01 | 2021-12-01 |
| GB/T 47251.1-2026 | 印刷电子设备 接触式印刷刚性印版 第1部分：印版外形尺寸测量方法 | 即将实施 | 2026-02-27 | 2026-06-01 |
| SJ/T 12028-2025 | 地面用晶体硅光伏组件外形尺寸及安装孔技术要求 | 现行 | 2025-09-09 | 2026-03-01 |
| GB/T 15879.620-2026 | 半导体器件的机械标准化 第6-20部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 小外形J形引线封装（SOJ）尺寸测量方法 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |
| GB/T 15879.603-2026 | 半导体器件的机械标准化 第6-3部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 四边扁平封装（QFP）的尺寸测量方法 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |
| GB/T 20143-2026 | 灯最大外形尺寸图的制定程序 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |
| GB/T 3310-2023 | 铜及铜合金棒材超声检测方法 | 现行 | 2023-11-27 | 2024-06-01 |
| YS/T 668-2020 | 铜及铜合金理化检测取样方法 | 现行 | 2020-12-09 | 2021-04-01 |
| YS/T 478-2005 | 铜及铜合金导电率涡流检测方法 | 废止 | 2005-05-18 | 2005-12-01 |
| YS/T 1103-2016 | 铜及铜合金管材超声波（横波）检测方法 | 现行 | 2016-04-05 | 2016-09-01 |
| CB/T 3290-2013 | 民用船舶铜合金螺旋桨渗透检测 | 现行 | 2013-12-31 | 2014-07-01 |
| YS/T 668-2008 | 铜及铜合金理化检测取样方法 | 废止 | 2008-03-12 | 2008-09-01 |
| YS/T 999-2024 | 铜及铜合金毛细管涡流检测方法 | 现行 | 2024-10-24 | 2025-05-01 |
| YS/T 1870-2026 | 铜及铜合金板带箔材残余应力检测方法 X 射线衍射法 | 即将实施 | 2026-04-15 | 2026-11-01 |
| GB/T 15116-2023 | 压铸铜合金及铜合金压铸件 | 现行 | 2023-05-23 | 2023-12-01 |
| GB/T 37572-2019 | 热交换器用铜及铜合金带材 | 现行 | 2019-06-04 | 2020-05-01 |
| GB/T 5121.23-2008 | 铜及铜合金化学分析方法 第23部分：硅含量的测定 | 现行 | 2008-06-17 | 2008-12-01 |