JB/T 14840-2023预览图

JB/T 14840-2023 相似标准 第1页

更新时间 2026-10-27
标准号标准名称状态实施日期相似标准
JB/T 14840-2023面贴膜自动成型包装机现行2024-07-01相似
DB44/T 2076-2017纸板自动裹折成型包装机废止2018-01-25相似
GB/T 43070-2023纸箱(盒)成型充填插合封口包装机通用技术规范现行2024-04-01相似
GB/T 38078-2019纸基复合材料灌装成型包装机通用技术条件现行2020-05-01相似
GB/T 24711-2009连续热成型真空(充气)包装机现行2010-07-01相似
JB/T 15371-2025铝塑复合膜成型真空包装机即将实施2026-07-01相似
JB/T 15346-2025彩泥成型分切包装机即将实施2026-07-01相似
T/HEBQIA 268-2024自动成型灌装机操作技术规范现行2024-06-25——
SN/T 3480.1-2013进出口电子电工工业成套设备检验技术要求 第1部分:印刷线路板表面贴装设备现行2013-09-16相似
DB14/T 2973-2024表面贴装焊接要求现行2024-04-15相似
GB/T 22319.8-2008石英晶体元件参数的测量 第8部分:表面贴装石英晶体元件用测量夹具废止2009-01-01相似
GB/T 9364.4-2016小型熔断器 第4部分:通用模件熔断体(UMF) 穿孔式和表面贴装式现行2017-03-01相似
T/HBTL 024-2024柔性饰面贴片现行2024-08-01——
SJ/T 11518-2015表面贴装技术印刷模板现行2015-10-01相似
HG/T 4802-2015环形胎面贴合机现行2015-10-01相似
GB/T 22319.8-2025石英晶体元件参数的测量 第8部分:表面贴装石英晶体元件用测量夹具即将实施2026-07-01——
T/CECA 28-2019表面贴装铝电解电容器用底座现行2019-09-20——
T/CECA 28-2019表面贴装铝电解电容器用底座现行2019-09-20——