Test methods of the performances for MEMS piezoresistive pressure-sensitive device
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 42191-2023 | MEMS压阻式压力敏感器件性能试验方法 | 现行 | 2023-05-23 | 2023-09-01 |
| GB/T 33922-2017 | MEMS压阻式压力敏感芯片性能的圆片级试验方法 | 现行 | 2017-07-12 | 2018-02-01 |
| GB/T 37977.53-2026 | 静电学 第5-3部分：电子器件的静电防护 静电放电敏感器件的包装性能和要求分类 | 即将实施 | 2026-08-28 | 2026-12-01 |
| GB/T 4937.201-2018 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输 | 现行 | 2018-09-17 | 2019-01-01 |
| GB/T 4937.26-2023 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第26部分：静电放电（ESD）敏感度测试 人体模型（HBM） | 现行 | 2023-09-07 | 2024-04-01 |
| GB/T 4937.27-2023 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第27部分：静电放电（ESD）敏感度测试 机器模型（MM） | 现行 | 2023-05-23 | 2023-12-01 |
| GB/T 4937.201-2026 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输 | 即将实施 | 2026-04-30 | 2026-11-01 |
| GB/T 4937.28-2026 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第28部分：静电放电（ESD）敏感度测试 带电器件模型（CDM） 器件级 | 即将实施 | 2026-02-27 | 2026-09-01 |
| GB/T 18310.39-2001 | 纤维光学互连器件和无源器件 基本试验和测量程序 第2-39部分:试验 对外界磁场敏感性 | 现行 | 2001-02-13 | 2001-08-01 |
| GB/T 44635-2024 | 静电放电敏感度试验 传输线脉冲 器件级 | 现行 | 2024-09-29 | 2024-09-29 |
| SJ/T 11167-1998 | 敏感元器件及传感器型号命名方法 | 现行 | 1998-03-11 | 1998-05-01 |
| SJ/T 1155-1993 | 敏感元器件及传感器型号命名方法 | 现行 | 1993-12-17 | 1994-06-01 |
| SJ/T 10554-1994 | 敏感元器件 文字符号 | 现行 | 1994-08-08 | 1994-12-01 |
| SJ/T 10555-1994 | 电气用图形符号 敏感元器件 | 现行 | 1994-08-08 | 1994-12-01 |
| GB/T 4475-1995 | 敏感元器件术语 | 现行 | 1995-07-24 | 1996-04-01 |
| T/SDWL 0004-2024 | 敏感电子元器件循环包装技术要求 | 现行 | 2024-07-10 | 2024-08-01 |
| T/ESD 3005-2025 | 潮湿及静电敏感电子元器件用防静电包装组件通用技术规范 | 现行 | 2025-06-12 | 2025-07-01 |
| YY/T 0688.1-2023 | 感染病原体敏感性试验与抗微生物药物敏感性试验设备的性能评价 第1部分：抗微生物药物对感染性疾病相关的快速生长需氧菌的体外活性检测的肉汤微量稀释参考方法 | 现行 | 2023-03-14 | 2023-11-01 |