| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| JB/T 4107.6-2014 | 电触头材料化学分析方法 第6部分： 银铁中铁含量的测定 | 现行 | 2014-07-14 | 2014-11-01 |
| JB/T 7776.4-2008 | 银氧化镉电触头材料化学分析方法 第4部分：苯芴酮分光光度法测定锡量 | 现行 | 2008-03-12 | 2008-09-01 |
| JB/T 6237.3-2008 | 电触头材料用银粉化学分析方法 第3部分：邻菲罗啉分光光度法测定铁量 | 现行 | 2008-03-12 | 2008-09-01 |
| JB/T 6237.4-2008 | 电触头材料用银粉化学分析方法 第4部分：火焰原子吸收光谱法测定镍量 | 现行 | 2008-03-12 | 2008-09-01 |
| JB/T 6237.2-2008 | 电触头材料用银粉化学分析方法 第2部分：双环己酮草酰二腙分光光度法测定铜量 | 现行 | 2008-03-12 | 2008-09-01 |
| JB/T 7776.6-2008 | 银氧化镉电触头材料化学分析方法 第6部分：火焰原子吸收光谱法测定镁量 | 现行 | 2008-03-12 | 2008-09-01 |
| GB/T 5586-2016 | 电触头材料基本性能试验方法 | 现行 | 2016-02-24 | 2016-09-01 |
| GB/T 26871-2024 | 电触头材料金相试验方法 | 现行 | 2024-10-26 | 2025-05-01 |
| GB/T 24300-2025 | 铜钨电触头缺陷检测方法 | 即将实施 | 2025-10-05 | 2026-05-01 |
| GB/T 24273-2009 | 电触头材料电性能试验方法 | 现行 | 2009-06-19 | 2010-02-01 |
| GB/T 26872-2011 | 电触头材料金相图谱 | 现行 | 2011-07-29 | 2011-12-01 |
| GB/T 8320-2025 | 铜钨及银钨电触头 | 即将实施 | 2025-10-31 | 2026-05-01 |
| T/CIECCPA 056-2023 | 铜铬电触头产品碳足迹量化与评价方法 | 现行 | 2023-11-14 | 2023-11-17 |
| T/ZZB 0254-2017 | 铆钉型电触头 | 现行 | 2017-10-13 | 2017-10-18 |
| JB/T 8985-1999 | 电触头材料金相检验方法 | 废止 | 1999-08-06 | 2000-01-01 |
| JB/T 8753-1998 | 电触头材料金相图谱 | 废止 | 1998-05-26 | 1998-12-01 |
| JB/T 7092-1993 | 银基复层电触头基本性能测量方法 | 废止 | 1993-10-08 | 1994-01-01 |
| JB/T 6237.12-1992 | 电触头用银粉化学分析方法--重量法测定氯化银含量 | 废止 | 1992-06-26 | 1993-01-01 |