Capacitors and resistors for use in electronic equipment—Preferred dimensions of shaft ends, bushes and for the mounting of single-hole, bush-mounted, shaft-operated electronic components
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 6252-1986 | 电子设备用A类调谐可变电容器类型规范 | 现行 | 1986-04-10 | 1987-04-01 |
| GB/T 4166-1984 | 电子设备用可变电容器的试验方法 | 现行 | 1984-02-27 | 1984-12-01 |
| GB/T 21038-2007 | 电子设备用固定电容器 第21-1部分：空白详细规范 表面安装用1类多层瓷介固定电容器 评定水平 EZ | 现行 | 2007-06-29 | 2007-11-01 |
| GB/T 21040-2007 | 电子设备用固定电容器 第22-1部分: 空白详细规范 表面安装用2类多层瓷介固定电容器 评定水平 EZ | 现行 | 2007-06-29 | 2007-11-01 |
| GB/T 5994-2003 | 电子设备用固定电容器 第4-1部分:空白详细规范 非固体电解质铝电容器 评定水平E | 现行 | 2003-11-24 | 2004-08-01 |
| GB/T 5993-2003 | 电子设备用固定电容器 第4部分:分规范 固体和非固体电解质铝电容器 | 现行 | 2003-11-24 | 2004-08-01 |
| GB/T 7214-2003 | 电子设备用固定电容器 第15-3部分:空白详细规范 固体电解质和多孔阳极钽电容器 评定水平 E | 现行 | 2003-11-24 | 2004-08-01 |
| GB/T 7213-2003 | 电子设备用固定电容器 第15部分:分规范 非固体或固体电解质钽电容器 | 现行 | 2003-11-24 | 2004-08-01 |
| GB/T 6346.26-2018 | 电子设备用固定电容器 第26部分：分规范 导电高分子固体电解质铝固定电容器 | 现行 | 2018-06-07 | 2019-01-01 |
| GB/T 6346.2601-2018 | 电子设备用固定电容器 第26-1部分：空白详细规范 导电高分子固体电解质铝固定电容器 评定水平EZ | 现行 | 2018-06-07 | 2019-01-01 |
| GB/T 15448-2013 | 电子设备用固定电容器 第19部分:分规范 表面安装金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器 | 现行 | 2013-12-31 | 2014-08-15 |
| GB/T 16467-2013 | 电子设备用固定电容器 第19-1部分：空白详细规范 表面安装金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器 评定水平EZ | 现行 | 2013-12-31 | 2014-08-15 |
| GB/T 10188-2013 | 电子设备用固定电容器 第13部分：分规范 金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器 | 现行 | 2013-12-31 | 2014-08-15 |
| GB/T 14579-2013 | 电子设备用固定电容器 第17部分:分规范 金属化聚丙烯膜介质交流和脉冲固定电容器 | 现行 | 2013-12-31 | 2014-08-15 |
| GB/T 14580-2013 | 电子设备用固定电容器 第17-1部分：空白详细规范 金属化聚丙烯膜介质交流和脉冲固定电容器评定水平E和EZ | 现行 | 2013-12-31 | 2014-08-15 |
| GB/T 10189-2013 | 电子设备用固定电容器 第13-1部分：空白详细规范 金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器 评定水平E和EZ | 现行 | 2013-12-31 | 2014-08-15 |
| GB/T 7332-2011 | 电子设备用固定电容器 第2部分：分规范 金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器 | 现行 | 2011-12-30 | 2012-07-01 |
| GB/T 5969-2012 | 电子设备用固定电容器 第9-1部分:空白详细规范 2类瓷介固定电容器 评定水平 EZ | 现行 | 2012-11-05 | 2013-02-15 |