Capacitors and resistors for use in electronic equipment—Preferred dimensions of shaft ends, bushes and for the mounting of single-hole, bush-mounted, shaft-operated electronic components
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 6346.2501-2018 | 电子设备用固定电容器 第25-1部分：空白详细规范 表面安装导电高分子固体电解质铝固定电容器 评定水平EZ | 现行 | 2018-03-15 | 2018-07-01 |
| GB/T 6346.25-2018 | 电子设备用固定电容器 第25部分：分规范 表面安装导电高分子固体电解质铝固定电容器 | 现行 | 2018-03-15 | 2018-07-01 |
| GB/T 6346.14-2023 | 电子设备用固定电容器 第14部分：分规范 抑制电源电磁干扰用固定电容器 | 现行 | 2023-03-17 | 2023-10-01 |
| GB/T 21041-2007 | 电子设备用固定电容器 第21部分: 分规范 表面安装用1类多层瓷介固定电容器 | 现行 | 2007-06-29 | 2007-11-01 |
| GB/T 21042-2007 | 电子设备用固定电容器 第22部分: 分规范 表面安装用2类多层瓷介固定电容器 | 现行 | 2007-06-29 | 2007-11-01 |
| GB/T 6346.11-2015 | 电子设备用固定电容器 第11部分：分规范 金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器 | 现行 | 2015-07-03 | 2016-03-01 |
| GB/T 6346.3-2015 | 电子设备用固定电容器 第3部分：分规范 表面安装MnO2固体电解质钽固定电容器 | 现行 | 2015-07-03 | 2016-03-01 |
| SJ/T 10635-1995 | 电子设备用金属化聚碳酸酯膜介直流固定电容器空白详细规范 | 现行 | 1995-04-22 | 1995-10-01 |
| SJ/T 10679-1995 | 电子设备用固定电容第12部分:分规范: 金属箔式舒碳酸脂介质直流固定电容器评定水平 | 现行 | 1995-08-18 | 1995-01-01 |
| SJ/T 10680-1995 | 电子设备用固定电容器 第12部分:空白详细规范:金属箔式直流固定电容器评定E 脂介姿势聚碳自治追时 | 现行 | 1995-09-12 | 1995-01-01 |
| SJ/T 1885.41.1-2018 | 电子设备用固定电容器第41-1部分：空白详细规范 高压复合介质固定电容器 | 现行 | 2018-04-30 | 2018-07-01 |
| SJ/T 1885.41-2018 | 电子设备用固定电容器第41部分：分规范 高压复合介质固定电容器 | 现行 | 2018-04-30 | 2018-07-01 |
| GB/T 6346.2301-2025 | 电子设备用固定电容器 第23-1部分：空白详细规范 表面安装金属化聚萘二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器 评定水平EZ | 即将实施 | 2025-12-31 | 2026-07-01 |
| SJ/T 10510-1994 | 电子设备用瓷介预调可变电容器总规范 | 废止 | 1994-04-11 | 1994-10-01 |
| GB/T 2693-2001 | 电子设备用固定电容器 第1部分:总规范 | 废止 | 2001-11-02 | 2002-05-01 |
| GB/T 6346.14-2015 | 电子设备用固定电容器 第14部分：分规范 抑制电源电磁干扰用固定电容器 | 废止 | 2015-07-03 | 2016-03-01 |
| DB37/T 1941-2011 | 电子设备用超级电容器通用技术条件 | 废止 | 2011-10-12 | 2011-11-01 |
| GB/T 11302-1989 | 电子设备用B 类微调可变电容器空白详细规范 | 现行 | 1989-03-31 | 1990-01-01 |