Intermodulation level measurement for passive RF and microwave devices—Part 1: General requirements and measuring methods
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 5593-2015 | 电子元器件结构陶瓷材料 | 现行 | 2015-05-15 | 2016-01-01 |
| GB/T 5594.4-2015 | 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 第4部分：介电常数和介质损耗角正切值的测试方法 | 现行 | 2015-05-15 | 2016-01-01 |
| GB/T 13965-2010 | 仪表元器件 术语 | 现行 | 2010-12-01 | 2011-05-01 |
| GB/T 41041-2021 | 宇航禁限用元器件控制要求 | 现行 | 2021-12-31 | 2022-07-01 |
| GB/T 29074-2012 | 宇航元器件鉴定要求 | 现行 | 2012-12-31 | 2013-07-01 |
| GB/T 46174-2025 | 空间环境 宇航用电子元器件空间环境效应模拟试验通用要求 | 现行 | 2025-10-05 | 2025-10-05 |
| GB/T 46748-2025 | 宇航用元器件应用验证综合评价方法 | 即将实施 | 2025-12-02 | 2026-04-01 |
| T/CI 544-2024 | 低维半导体材料生长 、表征及电子元器件制作流程规范 | 现行 | 2024-10-08 | 2024-10-08 |
| T/CPSS 1013-2021 | 开关电源电子元器件降额技术规范 | 现行 | 2021-08-27 | 2021-09-01 |
| T/EQTA 002-2021 | 成套设备元器件安装及配线工艺 | 现行 | 2021-07-01 | 2021-07-01 |
| T/SDWL 0004-2024 | 敏感电子元器件循环包装技术要求 | 现行 | 2024-07-10 | 2024-08-01 |
| T/ESD 3005-2025 | 潮湿及静电敏感电子元器件用防静电包装组件通用技术规范 | 现行 | 2025-06-12 | 2025-07-01 |
| T/CPSS 1006-2024 | 通信用开关电源的元器件降额准则 | 现行 | 2024-09-05 | 2024-09-06 |
| T/GITIF 009-2022 | 元器件制造业制造成熟度评价指南 | 现行 | 2022-03-04 | 2022-03-07 |
| T/WHDQHX 002-2021 | 低压成套电力开关设备及控制设备关键元器件和材料供应商评审及进货检验要求 | 现行 | 2021-08-25 | 2021-09-15 |
| T/ZEIIA 02-2020 | 电子元器件用材料 电子浆料试验方法 | 现行 | 2020-09-24 | 2020-09-24 |
| NB/T 20019-2010 | 核电厂安全级仪表和控制设备电子元器件老化筛选和降额使用规定 | 现行 | 2010-05-24 | 2010-10-01 |
| GB/T 29074-2012 | 宇航元器件鉴定要求（外文版EN） | 现行 | 2015-12-30 |