Test method for printed board—Monitoring of single plated-through hole(PTH) resistance change during temperature cycling
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| DB12/T 101.225-2003 | 工业产品取水定额 印刷电路板 | 废止 | 2003-09-03 | 2003-09-03 |
| DB44/T 633-2009 | 锂离子电池保护电路板技术要求 | 废止 | 2009-08-06 | 2009-12-01 |
| T/GDACERCU 0013-2021 | 废电路板综合利用技术规范 干法分选 | 现行 | 2021-01-05 | 2021-01-05 |
| T/QZZN 017-2020 | 多层印刷电路板层压生产线 | 现行 | 2020-12-15 | 2020-12-20 |
| T/QZZN 017-2020 | 多层印刷电路板层压生产线 | 现行 | 2020-12-15 | 2020-12-20 |
| T/GDACERCU 0013-2021 | 废电路板综合利用技术规范 干法分选 | 现行 | 2021-01-05 | 2021-01-05 |
| T/CCSA 494-2024 | 面向行业应用的工业互联网技术要求 印刷电路板制造业 | 现行 | 2024-04-01 | 2024-06-01 |
| T/CSNAME 077-2024 | 印刷电路板式换热器芯体的增材制造规范 | 现行 | 2024-12-28 | 2025-03-28 |
| JB/T 15554-2026 | 电路板喷墨数字印刷机 | 即将实施 | 2026-02-13 | 2026-09-01 |
| HG/T 4239-2026 | 印刷电路板用银盐胶片 | 即将实施 | 2026-04-16 | 2026-11-01 |
| GB/T 15157.12-2011 | 频率低于3MHz的印制板连接器 第12部分：集成电路插座的尺寸、一般要求和试验方法详细规范 | 现行 | 2011-12-30 | 2012-07-01 |
| GB/T 13557-2017 | 印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法 | 现行 | 2017-07-31 | 2018-02-01 |
| GB/T 4722-2017 | 印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法 | 现行 | 2017-05-31 | 2017-12-01 |
| DB34/T 3369-2019 | 印制电路用覆铜箔层压板基材厚度测定方法 金相法 | 废止 | 2019-07-01 | 2019-09-01 |
| GB/T 4722-1992 | 印制电路用覆铜箔层压板试验方法 | 废止 | 1992-07-08 | 1993-04-01 |
| GB/T 13557-1992 | 印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法 | 废止 | 1992-07-08 | 1993-04-01 |
| DB44/T 1089-2012 | 挠性印制电路材料耐挠曲性试验方法 | 废止 | 2011-12-25 | 2012-03-31 |
| GB/T 13556-2017 | 挠性印制电路用聚酯薄膜覆铜板 | 现行 | 2017-12-29 | 2019-01-01 |